绍兴检测中心绝缘阻抗测试-有资质-优尔鸿信

SIR (Surface Insulation Resistance) 通常用来作电路板的信赖性试验，其方法为在印刷电路板(PCB)上将成对的电极交错连接成梳形电路(Pattern)，并印上锡膏(solder paste)，然后在一定高温高湿的环境下持续地给予一定偏压(BIAS VOLTAGE)，经过一定长时间的试验(24H,48H,96H,168H)并观察线路间是否有瞬间短路或出现绝缘失效的缓慢漏电情形发生。 这个试验也有助看出锡膏中的助焊剂或其他化学物品在PCB板面上是否有残留任何会影响电子零件电气特性的物质

这种方法有助于评估污染物对组装件可靠度的影响。跟其他方法相比，SIR的优点除了可侦测局部的污染外，也可以测得离子及非离子污染物对印刷电路板（PCB）可靠度的影响，其效果远比其他方法（如清洁度试验、铬酸银试验等）来的有效及方便。

IR表面绝缘阻抗测试通过在印刷电路板（PCBA板）上将成对的电极交错连接成梳形电路（Pattern），并印上锡膏，然后在一定高温高湿的环境下持续地给予一定偏压（BIAS VOLTAGE），经过一定长时间的试验（如24小时、48小时、96小时、168小时）后，观察线路间是否有瞬间短路或出现绝缘失效的缓慢漏电情形发生。

该测试采用梳形电路模型，模拟实际PCB布局，有效检测绝缘失效及缓慢漏电情况，是电路板信赖性试验的关键环节。

测试中，需定期记录电阻值随时间的变化情况，以便分析绝缘性能的稳定性及变化趋势。
SIR测试不仅关注静态绝缘电阻，还涉及动态离子迁移现象，全面评估电路板的绝缘性能。
助焊剂的选择和使用对SIR测试结果有显著影响，需根据实际需求选择合适的助焊剂。
免清洗助焊剂虽简化了生产流程，但其残留物可能增强电化学迁移，降低SIR值，需特别关注。