耐温400度银膏高导热银膏
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￥1500.00
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- 更新：2024-10-14
- 地区：全国
- 名称：低温烧结纳米银膏AS9375,进口烧结银替代,浙江烧结银,上海烧结银,国产烧结银,广东烧结银,江苏烧结银
- 联系：刘志 13611616628
无压烧结银优势、银烧结流程及烧结银应用
随着高功率芯片，器件和模组的日益发展，散热性需要大幅度的提高，无压烧结银是解决散热性的。
5 无铅环保（，无需清洗）
6.可靠性高。（低温烧结，高温服役）
二、无压烧结银芯片工艺流程
1印刷或者点胶；2贴片；3预烘；4烧结
3、电阻和热阻尽量低
无压烧结银AS9376导电和导热性能需要具有尽量低的界面电阻和界面热阻,来良好的导电和导热性能；