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作业,节省时间。我们楚天鹰科技焊接厂注重工作效率,通过优化工作流程和采用的焊接设备,能够快速完成电路板焊接任务。这不仅能够节省客户的时间,还能确保项目按时交付。

价格公道,物超所值。我们楚天鹰科技焊接厂深知客户对价格的关注,因此我们始终坚持公道合理的定价原则。我们的电路板焊接服务不仅价格合理,而且品质,让客户真正感受到物超所值的体验。

在质量控制方面,楚天鹰科技焊接厂始终坚守严格的品质标准。从原材料采购到成品出厂,我们都有严格的质量检测程序,确保每一个环节都符合标准要求。我们还建立了完善的质量管理体系,通过持续改进和优化流程,不断提升产品质量和客户满意度。

西城区楚天鹰科技有限公司是一家从事pcb焊接、实验板焊接、pcb加工、小批量pcb贴片、pcb制板加急于一体的pcb焊接公司,的行业知识,丰富的实战经验,为您的产品质量和交期保驾。

对于BGA的焊接,我们是采用BGA Rework Station(BGA返修工作站)进行焊接的。不同厂商生产的BGA返修工作站采用的工艺原理略有不同,但大致是相同的。这里先介绍一下温度曲线的概念。BGA上的锡球,分为无铅和有铅两种。有铅的锡球熔点在183℃~220℃,无铅的锡球熔点在235℃~245℃.

在焊接BGA之前,PCB和BGA都要在80℃~90℃,10~20小时的条件下在恒温烤箱中烘烤,目的是除潮,更具受潮程度不同适当调节烘烤温度和时间。没有拆封的PCB和BGA可以直接进行焊接。特别指出,在进行以下所有操作时,要佩戴静电环或者防静电手套,避免静电对芯片可能造成的损害。在焊接BGA之前,要将BGA准确的对准在PCB上的焊盘上。这里采用两种方法:光学对位和手工对位。主要采用的手工对位,即将BGA的四周和PCB上焊盘四周的丝印线对齐。这里有个诀窍:在把BGA和丝印线对齐的过程中,即使没有完全对齐,即使锡球和焊盘偏离30%左右,依然可以进行焊接。因为锡球在融化过程中,会因为它和焊盘之间的张力而自动和焊盘对齐。在完成对齐的操作以后,将PCB放在BGA返修工作站的支架上,将其固定,使其和BGA返修工作站水平。选择合适的热风喷嘴(即喷嘴大小比BGA大小略大),然后选择对应的温度曲线,启动焊接,待温度曲线完毕,冷却,便完成了BGA的焊接。

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