合明科技水基环保清洗剂,房山供应水基清洗剂型号

清洗线路板，清除助焊剂、锡膏残留的组件工艺中，洗板水，只是用什么方式来组成洗板工艺的问题。用超声波或喷淋清洗助焊剂残留的污垢，电子电路板的电气安全可靠性和性能稳定。随着产业材料的发展，进入了免洗制成和免洗材料替代清洗材料的提升，洗板水也随之削减了用量，但是在波峰焊的焊后人工去除免洗助焊剂痕迹以及后焊补焊修补还是会用到人工和机器刷洗方式去除残留物，从外观以及为保障电路板电气性能可靠性上，要求进行表面清洗工艺安排。

溶剂清洗技术
早期应用于电子清洗制程的清洗剂，主要为含氟里昂(CFC-1 13)、1，1，1—三氯乙烷、四氯化碳等物质的溶剂型清洗剂。该类清洗剂具有化学稳定性好、无闪点、不燃不爆、干燥快、溶解力强等优点而具有广泛的适用性。但是ODS类清洗剂对臭氧层具有的破坏力，且ODS具有很强的GWP(温室效应潜能值)，严重危害人类的生态环境。因此，1987年制定的《蒙特利尔协议书》规定，发达国家从1996年起不再使用ODS类物质，而发展中国家则允许推迟10年执行此规定。中国也已从2010年起，全部停止氯氟烃(即CFC)和哈龙两大类主要ODS（消耗臭氧层物质）的生产和使用。因此，开发氟氯烃类清洗的替代技术，是当前发展电子工业亟待解决的问题。

1987年制定的《蒙特利尔协议书》使得水基清洗剂得到了迅速的发展，甚至成为取代CFC材料的选择。经过几十年的发展，水基清洗剂已是较为成熟的技术，是近年来应用较广泛的一种清洗剂。其主要成分有表面活性剂、乳化剂、渗透剂等，通过润湿、乳化、渗透、分散、增容等作用实现对污染物的清洗。此类清洗剂的相容性好，价格低，操作安全，不燃不爆，清洗及配方自由度大，可针对不同性质污染物调整配方，再配合加热、刷洗、喷淋、超声波清洗等物理清洗手段，对极性及非极性污染物都有较好的清洗效果。