电子涂布动力电磁封装PCB板保护胶

QK-877-1是双组份室温固化聚氨酯结构胶，常温下10-15分钟定位，24小时完全固化。也可 45℃烘烤5分钟固化。广泛应用于各种电子电器元件的灌封、粘接。 如汽车、通讯、家电等行业各电子器件。对陶瓷、玻璃、金属、木材、ABS、TPU、PC以及各种工程塑料具有良好的粘接效果。
耐温范围：-60～100℃
本品主要特征：
1、对各种材质具有良好的粘接性能
2、良好的防水、防潮性
3、的耐老化耐候性
4、应对低温尤其
5、纯树脂配方，几乎无气味

QK-7201是由合成丙烯酸酯及改性固化剂组成的双组份结构胶，俗称冷焊胶。A、B 两剂均为 固成分；快速固化、强度高，5 分钟左右即可初步固定，30 分钟后可达 80%强度，24 小时后大强度；
应用于钢、铁、铅、钛、ABS、PVC、尼龙、炭纤维、玻纤、陶瓷、等同种或异种材料之间的粘接。广泛应用于汽车、机械、陶瓷艺品、家私、铁、不锈钢、木材的粘接，也可用于人造石材等的粘接。
本品主要特征：
1.  50ml合体支装，操作简单，固化快
2.  可粘接钢、铁、铅、钛、铝、ABS、PVC、合成尼龙、炭纤维、陶瓷、玻纤及各种合成材料
3.  耐酸、碱、水、油等介质性能    
4.  耐冲击力强，抗震耐温、耐潮湿韧性好、耐老化性好
5.  耐温范围：-40--160℃
6.  符合欧盟ROHS指令要求

本品系双组份环氧型强力阻燃导热胶，可室温固化，韧性好，耐温性、耐水性佳，电性能及机械性能优良。本品固化后粘接性、耐热性、导热性，适用于导热粘接或封装。
1、清洁：需要粘接的表面用溶剂清洁，除去油污；封装用型腔需保持清洁，预先烘干脱除潮气；

2、配胶：按A:B=100:5的比例取本胶A、B组分搅拌混合均匀，必要时真空脱泡；

3、施胶：粘接用途---胶液涂布到粘接面，两面涂胶，然后将两个面合拢压紧；封装用途---将脱泡后的胶液注入到干燥干净的型腔中；

4、固化：可室温固化，约1天完初固化，完全固化需3-7天；可加热在60-80℃/6-12小时加速固化，并能有效提高强度。