天津汉沽全新FUJI/富士功率模块规格

富士IGBT模块通过几个关键特性实现了这些优势：

‌低损耗‌：通过优化IGBT元件以及二极管元件的厚度，实现了小型化，从而优化了元件结构。这降低了变频器运行时的电力损耗，与以往产品相比，变频器损耗降低了10%，芯片温度降低了11℃。

小型化‌：利用新开发的绝缘板，提高了模块的散热性能，实现了与以往制品相比约36%的减小，实现了小型化。
‌高温操作‌：通过对高可靠性高耐热封装和芯片进行优化，实现了175℃连续动作，与过去产品相比可进一步提高35%的输出。

富士IGBT模块的产品系列包括分立IGBT、IGBT模块斩波器、IGBT 2-Pack、IGBT模块6-Pack以及PIM（Power Integrated Module），这些产品根据具体应用场景的不同需求，提供了多样化的解决方案。例如，2-Pack内置有半桥电路，适用于UPS、通用变频器、电力铁路、大型太阳能发电等；而6-Pack则是将3相变频器电路集成到1个模块上，便于紧凑地设计主电路。此外，富士还提供了支持T/I型2种3电平电路的IGBT模块，特别适用于太阳能发电、不间断电源装置等用途，通过采用富士特有的RB-IGBT芯片实现低损耗和率。