可靠性测试,光器件锡膏,大为新材料

具有的润湿性能，焊点能均匀平铺，焊接质量和稳定性。
具有高抗氧化性，能够避免锡珠产生，提高产品的可靠性和稳定性。
在冷、热坍塌性能方面，该锡膏表现出的性能，确保焊接后的连接牢固且稳定。
在工艺窗口宽度方面，该产品具有低空洞率，回流曲线工艺窗口宽，便于生产车间的操作和控制。
锡膏采用超微粉径，能够有效满足小3.5milX5mil晶片的焊接需求，且尺寸越大的晶片固晶操作越容易。

严格控制材料质量：确保锡膏的原材料质量稳定可靠，避免使用含有杂质或不良成分的锡膏，以影响焊接质量和精度。
通过这些措施，SMT锡膏可以更好地 满足光通讯领域的要求。

在20世纪70年代的表面贴装技术(Surface Mount Technology，简称SMT)，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。