ALWAYSTONE焊接银浆,四川宜宾低温固化可焊接银浆

公司为5G手机天线、5G滤波器、指纹模组、摄像头模组、微电机、VCM模组、TP触摸屏、RFID射频识别电子标签、汽车电子、电子纸、LED封装、PCB板、FPC板、EL冷光片、CMOS模组、LCM模组、智能卡封装、LCD液晶显示、OLED电致发光显示、薄膜开关、传感器、光电器件、通讯电子、微波通讯、无源器件、厚膜电路、压电晶体、集成电路IC、异质结太阳能等领域提供新材料解决方案。

善仁低温烧结纳米银膏主要用于刚刚兴起的第三代半导体的封装，应用领域主要为电动汽车、轨道交通、太阳能光伏发电、风力发电、智能电网、智能家电以及航空航天等领域。

注意事项
1本导电银浆密封储存在冰箱内，5℃以下保存有效期4个月；
2形成的导电层厚度不能低于10um，否则导电性能不稳定；
3施工环境和用具、被粘物品等需充分保持干燥，否则胶液易潮解引起固化不良；
4本产品启封后请于2天内用完；
5本产品要避免混入水分，油料及其它化学溶剂。