上海乐泰2651环氧胶汽车灌封胶芯片,乐泰灌封胶

汉高乐泰STYCAST 2651-40FREpoxy Encapsulant黑色，以前的艾默生和Cuming，是双组分，热固化，耐火，环氧树脂密封剂，用于粘接塑料，金属和陶瓷。 它具有低粘度，易于使用和良好的可加工性。 1加仑桶。
典型用途：用作通用密封剂，对各种基材具有的附着力。
品牌：STYCAST
化学成分：环氧树脂
颜色：黑色
组件：2部分
固化系统：室温/加热
固化时间：催化剂9：16至24℃，25℃;催化剂11：在80℃下8至16小时;催化剂24LV：25℃下24小时
介电强度：催化剂9：17.7kV / mm;催化剂11：17.7kV / mm
闪点：> 93.3°C
硬度：催化剂9：87D;催化剂11：88 D;催化剂24LV：88D
混合比：催化剂9：100：12（体积比），100：9（重量）;催化剂11：100：13（体积），100：9.5（重量）;催化剂24LV：100：16（重量）
使用温度：催化剂9：-40至130℃;催化剂11：-55至155℃;催化剂24LV：-65至105℃
比重：1.5
导热系数：催化剂9：0.55W / mK;催化剂11：0.55W / mK
粘度：催化剂9：8,000;催化剂11：4,800;催化剂24LV：1,200
体积电阻率：催化剂9：> 1×10 ^ 14ohm-cm;催化剂11：> 1×10 ^ 14ohm-cm;催化剂24LV：> 1×10 14 ohm-cm
工作时间：催化剂9：45分钟;催化剂11：> 4h;催化剂24LV：60分钟

乐泰ABLESTIK 8200T导电胶是专为高可靠性的封装应用，QFN封装导电胶。耐高温300℃
耐低温-60℃导电胶。通过双85测试。高玻璃转化温度，低膨胀系数。



Die attach 导电胶 8200t通过了JEDEC认证，适用于高可靠性集成电路封装，IC导电胶，功率器件导电胶，IGBT导电胶，IPM导电胶，LED导电胶，LED耐高温导电胶。COB导电胶
导热系数2.5w/mk。

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VALTRON®UltraLux™ LF-1009-SB液体蜡粘合剂适用于直径大于2英寸的半导体和光伏晶圆基板。UltraLux™ LF-1009-SB液体蜡粘合剂具有高粘合强度、良好的耐温性和低黏性，可在设备晶圆和晶圆基板上提供可靠的薄层粘合剂

LOCTITE® STYCAST 2651MM CAT 23LV是一种通用封装材料，设计用于机器分配和需要后成型加工的零件。LOCTITE® STYCAST 2651MM CAT 23LV可用于多种催化剂。有关与其他可用催化剂一起使用时混合性能的更多信息，请联系当地技术服务代表以获取帮助和建议。产品优点通用低粘度、低颜色、良好的可加工性、对玻璃的良好粘附性、抗热震性和抗冲击性、减少了仪表/混合设备的磨损

VALTRON®环氧胶粘剂是专为环形(ID)切片过程设计的。特的成分被纳入产品配方，以减少发生在晶体材料和环氧胶粘剂之间的物理应力。这种应力的减少导致了切片过程中出现的出口芯片数量的减少。这些环氧树脂还可以防止负载在环形锯片上，消除锯痕，增加锯片寿命。