商品详情大图

烧结银车规芯片烧结银高剪切强度烧结银膏

及时发货 交易保障 卖家承担邮费

商品详情

经过第三方的测试,善仁新材新推出的有压烧结银AS9385的剪切强度达到93.277MPa,剪切强度大大超过目前市面上主流的有压烧结银的剪切强度,

大家可能对93.277MPa没有概念,作为对比,目前市面上的德国某品牌的有压烧结银剪切强度为68MPa,美国某品牌的有压烧结银剪切强度为67MPa。

银烧结技术具有方面的成本效益,包括高吞吐量、低成本、高良率和低人工成本等。时至今日,已经有不少厂商提供采用银烧结技术制造的功率模块,

下一条:广州定制SiC碳化硅烧结银膏性能可靠
善仁(浙江)新材料科技有限公司为你提供的“烧结银车规芯片烧结银高剪切强度烧结银膏”详细介绍
善仁(浙江)新材料科技有限公司
主营:烧结银,纳米银浆,导电银胶,导电油墨
联系卖家 进入商铺

善仁加压烧结银膏信息

最新信息推荐

进店 拨打电话 微信