2024年1月日本电子展会展会搭建材料及生产设备展览会

预计 2024 年总展出面积将达到 50,000 平方米，同时将有超过 1,200 家参展商和 70,000
名访客莅临展会现场， 该展将是中国电子行业的众多厂商开拓国际市场、了解技术及寻
找潜在商机的佳平台。

物料处理设备区
供料机、卸料机、输送机、自动分类系统、码垛机器人、卸垛机、分类机、 垂直运输系统、自动导
向车、搬运车、 货架、移动货架、货盘、货柜、 其它储存设施

25th IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
展品范围：
1-主展品区
装配设备:丝焊器、粘片机、FC 接合器、其它粘合机、铸模机、树脂涂布机、切割机、铅加工机、激
光处理机、其它 IC 封装设备

包装材料/组件:
密封剂/再填充材料、 ACF/NCF、ACP/NCP、粘合剂、引线框、焊线、胶带材料、焊接球/材料、凹凸
材料、封 装基板(PCB、胶带基板、陶瓷基板等)、其它材料/组件
分析/仿真软件:分析服务/软件、仿真软件、其它软件
其它封装:CSP、BGA、晶片级 CSP、MCM 等

智能手机板材/组件区
触摸屏、大容量 DRAM、通信模块、摄像头模组、内部基材、处理器、大容量闪存、传感器、
多层 PWB/PCB、 积层 PWB/PCB 等

5G Technology Zone & AI Inspection Zone
展品范围：电磁兼容性、降噪技术、电子元器件及半导体(电容器、多路器、通信模块、连接器、线
缆等)、热管理技术、线 路板、合约外包服务、电子材料、视觉检测设备、试验装置、测量设备、分
析设备、 图像处理技术、软件及深度 学习系统等