DDK-Z-FDL-EIC2孔洞封堵多组分封堵材料厂家河北生产公司

‍DDK-Z-FDL-EIC2孔洞封堵多组分封堵材料厂家 河北生产公司

DDK-Z-FDL-EIC2孔洞封堵多组分封堵材料河北生产公司是一种由高活性化学物质组成的微发泡材料（膨胀型）。它设计采用双组份构成（A料、B料），在现场进行1:1比例混合，均匀浇注后完成自动流平，并随后涨发固化成型。

应用范围
　　用于电力、冶金、石化、化工、建筑等行业的电缆穿楼板、夹层、桥架、穿墙孔洞封堵，构筑电缆隧道沟内阻火墙等，该产品具有较好的耐水耐火、耐油耐腐蚀的性能，
使用方便，能有效阻止火势沿电缆窜燃蔓延。固化成型后形成一定厚度和强度的阻火屏障，达到阻火、隔热、隔烟的目的。

操作方法：
a、清理清洁好施工的目标区域，保持清洁干燥，便于灌封硅胶的操作使用；
b、做好箱体底部的孔洞和缝隙的封堵工作
c、准备好一个干净的容器（搅拌容器建议是搅拌胶料体积的3倍左右）
d、将A组份和B组份按照比例倒入提前准备好的容器内，进行混合搅拌均匀，搅拌时间可控制在30秒-60秒区间；
e、顺着外壳的内壁流入到底部后，让胶水液面慢慢升高，尽量避免将空气覆盖在里面。
f、等待胶料固化即可，建议等待胶料固化，让胶料完全稳定后，再投入使用。

注意事项：
1 要灌封的产品需要保持干燥、清洁；
2使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，如有可将A剂充分搅拌均匀，在进行AB料混合；
3 按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；