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镁上电镀及化学镀面临的问题镁是一种难于直接进行电镀或化学镀的金属，即使在大气环境下，镁合金表面也会迅速形成一层惰性的氧化膜，影响与镀层的结合强度，在进行电镀或化学镀时除去这层氧化膜。由于氧化膜生成速度较快，所以我们寻找一种适当的前处理方法，以在镁合金表面上形成一层既能防止氧化膜生成，又能在电镀或化学镀时易于除去的膜层。镁合金具有较高的化学反应活性，使得我们在电镀或化学镀时，镀液中金属阳离子的还原应发生，因为镁会与镀液中的阳离子迅速发生置换反应形成疏松的置换层，影响镀层的结合力。同时镁与大多数酸反应剧烈，在酸性介质中溶解迅速。因此，我们对镁合金进行电镀或化学镀处理时应尽量采用中性或碱性镀液，这样不仅可以减少对镁合金基体的浸蚀，也可以延长镀液的使用寿命。

由于镁的电极电位很低，为-2.34V(相对于标准氢电极)，易于发生电偶腐蚀，在电解质中与其它金属接触时，易于形成腐蚀微电池，导致镁合金表面迅速发生点蚀。因此，在电镀或化学镀时，在镁合金上形成的镀层无孔，否则不但不能有效防止腐蚀，反而会加速镁合金的腐蚀。尤其是进行浸锌、直接化学镀镍等前处理时，所形成的底层无孔。对于镁合金上的Cu/Ni/Cr镀层，曾有人提出镀层的厚度至少应为50μm，无孔才能进行室外应用.镁合金上电镀或化学镀所形成镀层的质量还取决于镁合金的种类。对于不同的镁合金，由于元素组成及表面状态不同，进行前处理时应采取不同的方法，镁合金表面存在大量金属间化合物，如MgxAly金属间相的存在，导致表面电势分布不均，增加了电镀及化学镀的难度.电镀及化学镀的共同缺点是镀液中含有重金属，影响镁合金的回收利用，增加了回收的难度与成本。

电镀及化学镀流程由于镁合金的电极电位很低，电化学活性很高，难于直接进行电镀或化学镀。直接进行电镀或化学镀时，金属镁会与镀液中的阳离子发生置换反应，沉积的镀层疏松、多孔、结合力差，并且会影响镀液的稳定性，缩短镀液的使用寿命，化学镀时影响更为严重。所以对于镁合金要想得到理想的镀层，重要的就是适当的前处理过程。目前对于镁及其合金电镀及化学镀的研究也主要集中在前处理方法上。下述以常用的两种前处理方法(浸锌、直接化学镀镍)为基础，列出了镁合金电镀及化学镀的一般流程。

清洗浸蚀活化浸锌氰化镀铜电镀,清洗浸蚀氟化物活化化学镀镍电镀。电镀及化学镀两种方法均是将镀液中的金属阳离子还原为基态金属沉积于镀件表面，不同的是电镀中还原反应所需要的电子由外电路供给，化学镀中还原反应所需要的电子由还原剂提供，在进行浸镀时可由基体金属直接提供电子。对于形状复杂的镁合金，电镀时由于电流密度分布不均，尤其在孔洞及深凹处，导致产生的镀层不均匀。但化学镀不存在此缺点，对于形状复杂的镁合金，即使在孔洞及深凹处也会获得均匀的镀层。化学镀的另一个优点是可以将碳化物、PTFE等物质作为第二相进行共沉积以提高镀层的硬度、耐磨、润滑等性能.此外，进行合金电镀也可以提高镀层的硬度及耐磨性。由于镁异常的电化学反应活性，导致镁合金上进行电镀或化学镀时前处理工序特别重要，前处理过程对于能否形成满意的镀层也很关键，前处理工艺对镁合金进行电镀或化学镀的重要问题是正确的前处理，一旦形成适当的底层，可以进一步镀覆我们所需性能的金属或合金。目前为常用的底层为浸锌层和直接化学镀镍层。所形成的底层无孔，否则进一步进行电镀或化学镀时会产生更多的孔隙，难于获得均匀的镀层。镁合金的前处理工序复杂、耗时，需控制方能获得良好的结合力及耐蚀性，并且前处理过程因合金而异。对于不同型号的镁合金或所采用的镀液不同，前处理的方法也不同。下面简要介绍一下一些基于浸锌、直接化学镀镍等方法的不同前处理工艺。

浸锌基于浸锌已发明了许多前处理工艺，主要有Dow工艺、Norsk2Hydro工艺及WCM工艺。各种方法的处理过程大致如下：Dow工艺：除油阳极清洗酸蚀酸活化浸锌镀铜Norsk2Hydro工艺：除油酸蚀碱处理浸锌镀铜WCM工艺：除油酸蚀氟化物活化浸锌镀铜Dow工艺发展早，但得到的浸锌层不均匀、结合力差。改进的Dow工艺在酸活化后加入了碱活化步骤，在AZ31、AZ91镁合金上得到的Ni2Au合金镀层结合力良好，前处理时间也明显缩短。Norsk2Hydro工艺同Dow工艺相比，在结合力、耐蚀性、装饰性方面都有所提高，AZ61镁合金经此前处理后得到的Cu/Ni/Cr多层镀层达到了室外应用的标准。Dennis等人的研究表明，经Dow工艺和Norsk2Hydro工艺处理得到的浸锌层多孔，热循环性能不好。

在三种工艺中，WCM工艺获得的浸锌层均匀，且耐蚀性、结合力、装饰性等方面效果均好，是一种较成功的前处理方法。然而三种方法的共同缺点为：当镁合金中铝含量过高时，沉积层质量不好，且镁合金表面镁含量较丰富的区域会溶解，限制了它们的应用。
　　浸锌过程需控制，以确保膜层具有足够的结合力，否则会在基体金属的金属间相上形成海绵状、结合力差的非均匀层。紧接着进行的预镀铜过程也有许多缺点，这是一个电镀过程，对于形状复杂的镀件电流密度分布不均匀，尤其在孔洞及深凹处难于形成均匀的镀层，在低电流密度区，铜的沉积速度较慢，这样锌会置换镀液中的阳离子，进而会暴露基体，镁更容易置换，通过置换反应直接在镁合金表面形成的铜层结合力差、多孔、易于腐蚀。其次，镀液中含有剧毒的氰化物，产生的废液处理费用较高。