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无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能非常好，但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。由于它溶解于水，所以又称为水溶性助焊剂，它包括无机酸和无机盐两种。

含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等，含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等，它们使用后立即进行非常严格的清洗，因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。

无机系列助焊剂通常只用于非电子产品的焊接，在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助焊剂。

2、有机：

有机系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间，它也属于酸性、水溶性焊剂。

含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础，由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀。

所以，可以用在电子设备的装联中，但是通常不用在SMT的焊膏中，因为它没有松香焊剂的粘稠性。

3、树脂：

在电子产品的焊接中使用比例大的是树脂型助焊剂。由于它只能溶解于有机溶剂，故又称为有机溶剂助焊剂，其主要成分是松香。

松香在固态时呈非活性，只有液态时才呈活性，其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的佳温度为240至250℃，所以正处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。

松香助焊剂有液态、糊状和固态三种形态，固态的助焊剂适用于烙铁焊，液态和糊状的助焊剂分别适用于波峰焊。

松香为单体时，化学活性较弱，对促进焊料的润湿往往不够充分，所以需要添加少量的活性剂，以便提高它的活性。

松香系列焊剂根据有无添加活性剂和化学活性的强弱，被分为非活性化松香、弱活性化松香、活性化松香和超活性化松香四种，美国MIL标准中分别称为R、RMA、RA、RSA，然而日本JIS标准则根据助焊剂的含氯量划分为AA、A、B3种等级。

a、非活性化松香：

它是由纯松香溶解在合适的溶剂中组成，其中没有活性剂，消除氧化膜的能力有限，所以要求被焊件具有非常好的可焊性。

一般应用在一些使用中不允许有腐蚀危险存在的电路中，比如植入心脏的起搏器等。

b、弱活性化松香：

这类助焊剂中添加的活性剂有乳酸、柠檬酸、硬脂酸等有机酸以及盐基性有机化合物。添加这些弱活性剂后，能够促进润湿的进行，但母材上的残留物仍然不具有腐蚀性，除了具有高可靠性的航空、航天产品或细间距的表面安装产品需要清洗外，通常民用消费类产品均不需设立清洗工序。

c、活性化松香及超活性化松香：

在活性化松香助焊剂中，添加的强活性剂有盐酸苯胺、盐酸联氨等盐基性有机化合物，这种助焊剂的活性是明显提高了，但是焊接后残留物中氯离子的腐蚀变成不可忽视的问题。

尽量选用模具加工技术生产的的硬质合金拉丝模，或者是钻石拉丝模具
目前，国外拉线模具的研磨工艺普遍采用高速机械研磨机，以及表面镀硬质合金的金属磨针，该设备运行平稳，磨针的规格及使用规范化使产品精度更高。模子的孔型尺寸利用轮廓记录仪及孔径测量仪来检测，并用检查拉线模的显微镜来检查表面光洁度。而国内许多厂家还在采用落后的设备，使用手工操作来研磨孔型，因此，存在着以下问题：孔型参数波动较大，难以加工出平直的工作锥;定径区与工作区交接处易研磨出过渡角，使线材在定径区中产生二次压缩，增加外摩擦力，减短了定径区长度，缩短模具的使用寿命;磨损的磨针修复频度因人而异，使用不规范，造成孔型的一致性差。检测手段也落后，只能依靠目测或者放大镜、显微镜等简单工具检测，而且注重的是模内表面光洁度，对孔型尺寸不能有效检测，更谈不上控制了。

这一差别就是，为什么硅橡胶绝缘电线电缆表面还要加上一个纤维编织层的原因。加上编织层可提高产品的耐切割性和耐磨性。


　　 FEP 铁氟龙既僵又硬。FEP绝缘层具有一定的记忆性，电线电缆绕在线盘上再放开来以后，会一直保持原来成卷包装时的环形形状。


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　　 另外在防潮性方面，FEP 铁氟龙是能防潮的。它不会吸收水分，即使绝缘厚度很薄，水分也不会渗入内部。而硅橡胶就像许多电气绝缘材料那样，会吸收少量的水分，透过绝缘层进入结构内部。