济南第三方检测机构绝缘阻抗测试-CNAS认可-优尔鸿信

这种方法有助于评估污染物对组装件可靠度的影响。跟其他方法相比，SIR的优点除了可侦测局部的污染外，也可以测得离子及非离子污染物对印刷电路板（PCB）可靠度的影响，其效果远比其他方法（如清洁度试验、铬酸银试验等）来的有效及方便。

该测试采用梳形电路模型，模拟实际PCB布局，有效检测绝缘失效及缓慢漏电情况，是电路板信赖性试验的关键环节。

测试前，需对标准片进行预处理，如清洗、烘烤，以避免氧化、划痕等因素对测试结果的影响。
浸锡和焊接过程需操作规范，避免助焊剂残留对电路造成污染，影响绝缘性能。

测试标准如IPC-TM-650等，为SIR测试提供了详细的指导和规范，确保测试结果的统一性和可比性。
针对不同材料和工艺，如NiAu、HASL等，SIR测试需调整测试条件，以准确反映其绝缘性能。

助焊剂的选择和使用对SIR测试结果有显著影响，需根据实际需求选择合适的助焊剂。
免清洗助焊剂虽简化了生产流程，但其残留物可能增强电化学迁移，降低SIR值，需特别关注。
在电路板制造过程中，SIR测试有助于监控工艺变化对绝缘性能的影响，确保产品质量的稳定性。
SIR测试数据对于评估供应商资质、考核新产品可靠性等方面具有重要意义，是电子产品制造商不可或缺的质量控制工具。
哪些情况需要做SIR绝缘阻抗测试？
•变动电路板设计或布局

•更改清洁材料或工艺

•变更助焊剂和/或锡膏

•变更回流焊或波峰焊工艺

•使用新色敷形涂料或工艺

•考核裸板供应商资质

•基于可靠性的产品标定