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固晶焊线
LED支架的封装工艺有其自己的特点。对LED封装前要做的是控制原物料。因为许多场合需要户外使用,环境条件往往比较恶劣,不是长期在高温下工作就是长期在低温下工作,而且长期受雨水的腐蚀,如LED的信赖度不是很好,很容易出现瞎点现象,所以注意对原物料品质的控制显得尤其重要。
LED支架的芯片结构
LED芯片是半导体发光器件LED的核心部件,它主要由砷(AS)、铝(AL)、镓(Ga)、铟(IN)、磷(P)、氮(N)、锶(Si)这几种元素中的若干种组成。
芯片按发光亮度分类可分为:
1、一般亮度:R(红色655nm)、H(高红697nm)、G(绿色565nm)、Y(585nm)、E(桔色635nm)。
2、高亮度:VG(较亮绿色565nm)、VY(较亮585nm)、SR(较亮红色660nm)。
3、亮度:UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF等。
芯片按组成元素可分为:
1、二元晶片(磷﹑镓):H﹑G等。
2、晶片(磷﹑镓﹑砷):SR(较亮红色660nm)、HR(超亮红色660nm)、UR(亮红色660nm)等。
根据不同的应用场合有不同的灯珠类型,其实就是不同的LED支架类型所造成的不同LED类型。具体分类有:直插式支架、贴片式支架、大功率支架、平板式支架和COB支架。
LED的支架由于需要导电和导热,所以会用到金属作为基材。
同时,部分区域需要做绝缘处理,这就需要用工程塑料。因此一般的LED支架是经过金属冲压再注塑所形成。LED作为发光二极管,需要对金属内表面进行电镀处理,银作为良好的光反射材料,所以一般LED为电镀银表面处理。

贴片LED支架是功能性的电镀,我们注重的是可焊性及银镀层导电的良好性,其次是支架的抗氧化性等功能。LED的支架由于需要导电和导热,所以会用到金属作为基材。同时,部分区域需要做绝缘处理,这就需要用工程塑料。一般的LED支架是经过金属冲压再注塑所形成。LED作为发光二极管,需要对金属内表面进行电镀处理,银作为良好的光反射材料,所以一般LED为电镀银表面处理。为了减少LED镀银支架在仓储及使用中的不良,在使用方便的同时,关注以下事项:
一、仓储使用:1.在未开启包装的条件下,仓储放置条件:摄氏25度以下下,相对湿度小于65%以下。
二、为使用的支架堆放需不超过四层,防止重力挤压变形;搬运过程中应轻拿轻放;拆开包装时应用刀片划开粘胶带。
三、由于支架冲压模具是机械配合,须定期维护模具,以支架的机械大小在图纸公差范围内。
四、成品后的储存环境由于铜材材质的变化,很难切口处不生锈。所以,为了提高产品等级,建议使用半镀支架,封装之后的LED半成品再做镀锡保护。
要注意LED支架镀银的使用,主要还是与银镀层化学性质有关。单质银在常规状态下化学性质表现稳定,与水及空气中的氧也极少发生化学反应,但遇到硫化氢、氧化合物、紫外线照射,酸、碱、盐类物质作用,则容易产生化学反应,其表现为银层表面发黄并逐渐变成黑褐色。所以,在LED支架不走生产流程作业时,要密封储存。

于2002年开发款插入式LED大功率1W、3W、5W支架,应市场需求,连续开发SMD支架,灯丝支架,倒装支架,1W-500W多款大功率支架。2004年经过研发团队不懈努力,多款插入式大功率支架提升为埋入式,为市场提供各种通用型及非标型,功率各异,款式多样的产品,同主要产品有:LED灯丝支架、SMD贴片支架、LED倒装支架、LED大功率集成支架、特殊LED支架、各款LED模具开发,支架所有材料均可通过具有精密的监测仪器设备及各系列自动化设备;的技术与高素质的管理人员。质量、交货准时,可根据客户的不同需求研以“诚信、感恩、创新”为原则,运用现代企业管理方法,配和完整的冲压、电镀及塑料射出成形一贯制程,严谨制造以LED业界提供大功率支架,面向市场,提供完整的服务。为企业员工提供良好的环境,我们的产品能给你带来更多的便捷与效益,让我们携手共进,共创辉煌!

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