佛山三水有没有PCB蚀刻线回收联系方式

蚀刻（etching）又称为光化学蚀刻，是把材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术，可分为湿蚀刻（wet etching）和干蚀刻（dry etching）两种类型。通常所指蚀刻也称光化学蚀刻（photochemical etching），指通过曝光制版、显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果。

早可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版，也广泛地被使用于减轻重量(Weight Reduction)仪器镶板，铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等的加工；经过不断改良和工艺设备发展，亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻产品的加工，特别在半导体制程上，蚀刻更是不可或缺的技术。

蚀刻工艺
曝光法：工程根据图形开出备料尺寸-材料准备-材料清洗-烘干→贴膜或涂布→烘干→曝光→ 显影→烘干-蚀刻→脱膜→OK

网印法：开料→清洗板材(不锈钢其它金属材料)→丝网印→蚀刻→脱膜→OK

侧蚀产生突沿。通常印制板在蚀刻液中的时间越长，（或者使用老式的左右摇摆蚀刻机）侧蚀越严重。侧蚀严重影响印制导线的精度，严重侧蚀将使制作精细导线成为不可能。当侧蚀和突沿降低时，蚀刻系数就升高，高的蚀刻系数表示有保持细导线的能力，使蚀刻后的导线接近原图尺寸。电镀蚀刻抗蚀剂无论是锡－铅合金，锡，锡－镍合金或镍，突沿过度都会造成导线短路。因为突沿容易断裂下来，在导线的两点之间形成电的桥接。

蚀刻技术其特征在于：

1.）蚀刻速率（安培/分钟）

2.）选择性：S=蚀刻速率材料1/蚀刻速率据说材料2对材料1比对材料2具有S的选择性。

3.）各向异性：A=1-横向蚀刻速率/垂直蚀刻速率

4.）欠切：如果0.8 um的线是由使用1 um的光致抗蚀剂线作为掩模的蚀刻产生的，那么对于该特定的蚀刻，据说工艺偏差是0.1um。
蚀刻是使用强酸切入金属表面未受保护的部分，以在金属上产生凹版设计(通过切割、雕刻或雕刻成平面来产生图像)的过程。作为一种凹版版画制作方法，它和雕刻一样，是旧原版版画重要的技术，至今仍被广泛使用。