温州PCBA微应变测试方法

制程热应力
由于不同材料的热膨胀系数（CTE）不匹配，焊接和装配过程中由于温度梯度和空间限制，不同材料膨胀和收缩引起的应力。
典型工艺热应力失效主要包括热应力损伤、分层、塑性变形失效等

如何进行PCB的应变测试：
1）评估测试工位：哪些工位会产生应变，比如分板、ICT
2）选择PCBA测量点：哪些位置是受力点，选择测量点
3）制定测试计划：根据测量点制定测试计划
4）准备测试样片：准备相应的PCB样板，哪个样片测哪些工位
5）应变片安装：

所谓“应力”，是在施加的外力的影响下物体内部产生的力。从下图所示的柱体上部施加外力P时，物体为了保持原来的形状而在内部产生一种抵抗外力的力。这种力被称为内力，用内力除以物体（这里指柱体）的截面积后得到的值（单位截面积上的内力），即为“应力”（σ）。

应变测试测试的目的是什么？

应力和应变始终伴随着印制板组件的组装、组装和测试，因此有必要有效识别和控制其风险。其中，应变测试是过程应力应变风险识别和分析的一种手段。根据相关标准检查过程的敏感和风险环节，分析和量化每个风险过程的应变阈值，定期识别过程变化，指导过程和过程控制的改进，有效避免应力应变引起的质量风险。