密封胶系列电子封装胶水精密模型胶材料
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¥45.00
用于电子元器件的粘接、密封和封装保护,固化后可以起到防水、防潮、防尘、绝缘、导热、密封、防腐蚀、耐温、防震等作用,能提高电子电器元件使用性能,强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力,提高内部元件、线路间绝缘性。
应用范围:
用于电源模块散热部件的导热与灌封,固化后可以起到防水、绝缘、导热、耐温、防震等作用。
用于电子元器件的粘接、密封和封装保护,固化后可以起到防水、防潮、防尘、绝 缘、导热、密封、防腐蚀、耐温、防震等作用,能提高电子电器元件使用性能,强化电子 器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力,提高内部元件、线路间绝缘性。
高温下(或辐射照射)分子的化学键不断裂、不分解。有机硅不但可耐高温,而且也耐低温,可在一个很宽的温度范围内使用。无论是化学性能还是物理机械性能,随温度的变化都很小。
不易被紫外光和臭氧所分解。有机硅具有比其他高分子材料更好的热稳定性以及耐辐照和耐候能力。有机硅中自然环境下的使用寿命可达几十年。是一种深层固化透明型室温固化的缩合型双组分有机硅灌封产品。本产品使用前无需用其它底涂剂,对多数材料有着良好的粘接效果,适用于配件的固定及防水
产品特点:
•单组份、使用方便,室温3-15分钟表干,有效提高使用效率。
•韧性好,不易撕裂;
•粘接性好,对玻璃、铝材、PCB板等起到粘接密封效果。
•脱醇型,对基材无腐蚀。
•有机硅材料,的耐候性、耐温性、耐化学腐蚀、耐老化。
•符合FDA食品级认证。
适用范围:
特别适合粘接密封用,灯饰、小家电、线路板、电子元气件、开关电源领域粘接密封以及机械粘接密封等。也可作为通用的单组份粘接密封胶用。
使用工艺:
•清洁表面:将被粘或被涂覆物表面清理干净,并除去锈迹、灰尘和油污等。
•施 胶:削开胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定。
•固 化:将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程,在24小时以内(室温25°及相对55%湿度)胶将固化2~4mm的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前,建议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响。
注意事项:
•操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。胶在贮存过程中,管口部也有可能出现少量的固化现象,将之清除后可正常使用,不影响产品性能。
包装规格:
300ML塑料管、2600ML塑料管
· 贮存及运输
• 本产品需在27℃以下的阴凉干燥环境中贮存,贮存期为十二个月;保质期后经检验各项技术指标仍合格可继续使用
•此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输,小心在运输过程中泄漏!
•超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
是双组份有机硅加成体系导热灌封胶,有如下特点:
1、胶料在常温条件下混合后操作时间较长,但在加热条件下可快速固化,特别利于自动生产线上的使用。
2、耐温性,耐高温老化性好。固化后在(-40~250℃)温度范围内保持硅橡胶弹性,绝缘性能。
3、固化过程中不收缩,具有更优的防水、防潮和性能。
4、具有导热阻燃性,阻燃性能达到UL94-V0级,通过ROHS、Reach认证。
典型用途
用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封,汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。
使用工艺
1、打开A、B组份,先把A、B组份搅拌均匀。
2、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。
3、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性,建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80℃下固化10-20分钟,室温条件下一般需5小时左右固化。
注意事项
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
3、长时间存放后,胶中的填料会有所沉降,请搅拌均匀后使用,不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使939-1不固化:
1) N、P、S有机化合物。
2) Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物。
3) 含炔烃及多乙烯基化合物。
型号:千京QK-0508
性能及用途
千京QK-0508系列产品为一种低温快速固化的改性双组份高强度环氧胶粘剂。产品具有贮存稳定性好,粘接强度高,剪切强度大于13MPa(铝--铝),胶层韧性好,内应力小,电性能良好,使用方便,适用性强等特点,耐油、耐水、耐酸碱性好。
千京QK-0508系列产品可适用于金属、陶瓷、玻璃、木材、普通橡胶、硬质塑料等材料的结构及半结构件的粘接、密封、修补。也可作为其他需要高强度元器件的刚性、半结构性粘接。
千京QK-0508系列产品特别适用于丝网漏印的钢网和尼龙网与基材之间的粘接。
使用方法与注意事项:
* 被粘物表面需除油、除锈、除尘土,若用砂布打磨表面,效果更佳。
* 推荐固化条件:甲、乙组份按重量比30:10或40:10混合均匀,室温(25℃)48小时或 60℃下1小时固化(温度越高,固化时间越短)
* 需要将被粘物两个粘接面均匀涂胶,在粘接效果前提下,涂胶不宜太后。
* 被粘物粘合在一起以后,好对被粘接面施加一定压力(60℃半小时),待胶层初步固化后再除去压力,则粘接效果更好。
* 粘接后多余胶液用丙酮擦去,用多少配多少,以免浪费。
* 施工涂胶量约200g~300g/m2,一次配胶量不宜太大,配胶后操作时间:室温40~60分钟。
* 根据需要可加热固化或常温下固化。
* 每次用毕,应及时盖好包装桶盖。
包装、储存及运输:
* 该胶分别包装在1KG/听圆铁皮桶或5KG/桶、2.5KG/桶的塑料桶装。也可协商后包装。
* 本品自生产之日起,于常温下贮存,有效期为12个月。超过贮存期,若检测合格,仍可使用。
* 本品为非危险品,按非危险品贮存及运输。
安全与环保:
* 本产品属非危险化学品,可按照非危险品贮存和运输。使用时对人体和环境没有污染。
* 若甲料、乙料或混合料粘附在皮肤上,应尽快用清洗剂擦净后,再用清水和洗涤剂清洗。
* 使用后的包装物,请按照相关的环保规定要求进行处理,不得随意乱丢弃。
一、化学品中文名称:有机硅烷防水剂
二、化学品俗名或商品名:中性防水剂 有机硅防水剂
三、物化性能:
本防水剂具有特殊的防水、防污、防潮、防霉功能,本防水剂固化后具有憎水性和光亮滑爽。
四、主要用途:
用于粉体材料和其他颗粒材料的防水处理,以获得自由流动性,减少结块。
用于生产有机硅防水剂。
用于石材陶瓷、瓦片、纸品、石膏、硅酸板防水防潮处理。
用于金属,铝材,橡胶,塑料表面的润滑光亮,防尘防水,防锈防潮。
五、包装:
包装净重为25、50、200kg/桶。
六、运输,贮存方式及贮存期:
产品在运输时,防止明火。产品应贮存在通风、干燥、低温的库房内,。在密封包装贮存条件下,自生产之日起,本产品保质期为2年。