阻燃电子封装材料电子密封G4

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电子灌封胶双组份缩合型室温固化有机硅灌封胶，具有以下
点： 1、粘接性强，对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通灌封胶有显著增强；
2、流动性好，可浇注到细微之处；
3、具有更优的防水防潮和性能；
4、室温固化，自排泡性好，更方便操作使用；
5、耐侯性好，粘接力持久，在-60～300℃范围内保持橡胶弹性，绝缘性能。 典型用途： 有机硅灌封胶广泛用于有大功率电子元器件、模块电源、线路板及LED的灌封保护。特别适用于对粘接性能有要求的灌封，散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。

使用方法：
1 、计量：准确称量 A 组分和 B 组分（固化剂）。
2 、搅拌：将 B 组分加入装有 A 组分的容器中混合均匀。
3 、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。
4 、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序 , 完全固化需8 ～ 24小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。

注意事项：
1、被灌封产品的表面在灌封前加以清洁！
2、注意在称量前，将 A 、 B 组分分别充分搅拌均匀！使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。
3、请按说明书要求严格配制AB组份比例！4、胶料的固化速度与温度有一定的关系，温度低固化会慢一些！
5、底涂不可与胶料直接混合，应先使用底涂，待底涂干后，再用本胶料灌封！,普通产品也可以不用底涂
6 、本品属非危险品，但勿入口和眼，不慎溅入的话，用大量水进行冲洗！

混合之前，组份 A需要利用手动或机械进行适当搅拌，组份B应在密封状态下充分摇动容器，然后再使用。

当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。

混合时，一般的重量比是 A:B = 10:1，如果需要改变比例，应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多，固化时间越短，操作时间越短。

一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脱泡，无须另行脱泡。如果灌封厚度较大，表面及内部可能会产生针孔或气泡，因此，应把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脱泡至少5分钟。

环境温度越高，固化越快，操作时间越短。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。

在电动汽车电池包封装中，能有效保护电池包，提供耐热、耐腐蚀和绝缘性能，防止电池热失控和短路，提升整个电池系统的稳定性和可靠性2。
在柔性电子领域，因其可塑性和粘合性，可以固定和保护柔性电子元器件，并提供柔韧性和可靠的连接，推动了柔性电子技术的进一步发展和广泛应用。
三、LED环氧灌封胶的行业相关情况
（一）行业基本情况
包括相关概念、分类情况、国内外发展历程、发展特点等内容，但具体情况需要进一步查阅的行业研究报告3。
（二）行业政策法规
涉及国家政策、产业规划、区域政策以及行业标准规范等信息，并且会对未来政策导向进行预测，评估政策法规对行业的影响，目前同样需要参考详细的行业研究报告获取准确信息。
（三）行业竞争格局
可通过波特五力分析和SWOT分析，对LED环氧灌封胶行业的竞争情况进行多维度研究，包括市场竞争程度、市场集中度和主要企业市场份额等，详细数据和分析需查询报告。
（四）行业技术分析
涵盖技术发展路径、国内外技术差距、核心技术和未来发展趋势的研究和整理，这些信息有助于行业经营者决策，具体的技术分析内容需参考行业技术研究报告