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善仁新材低温无压烧结银,供应全烧结银半烧结银批发代理

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而且800g光模块多数采用电吸收调制激光器(EML激光器),此种激光器的特点为对温度极其敏感,只能在的工作温度范围内才能发挥其有效的性能,因此此种激光器通常需要加热电制冷器来控制其温度。

1 导热系数范围:25W/mK-270W/ mK不等;
2 在银、铜和镍钯金引线框架的封装内电阻更低的热阻(Rth)-0.5K/W;

提率:善仁新材的这一无压低温技术提高了生产效率,从传统银烧结技术每小时只能生产约30个产品上升至现在的每小时3000个。现在,凭借这一新的银烧结材料,第三代半导体封装得以实现高产能,高可靠性的产品。

下一条:江苏烧结银GaN芯片烧结银加压烧结银膏
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