密封粘接封装胶电子单反胶材料微型电子透明灌封胶

产品特性

QK-8810T是一种单组份、紫外光和湿气双重固化、丙烯酸酯类胶粘剂。该产品针对电子元器件的三防披覆保护而设计。

·可UV固化快速形成一层坚韧的涂层于线路板表面

·不含溶剂，无气味，对PC、铜等无腐蚀

·含荧光指示剂，方便检查线路涂层的均匀性

·可防潮、防霉、防尘、耐盐雾、耐酸碱、耐高温高湿...等等

 

应用范围

广泛使用在车载电子、电源、通讯产品、网络产品等行业。

 
包装规格

10kg铁罐包装。

食品级粘接密封保护而开发的单组份脱醇型有机硅密封胶，可有效防潮、防晒、防紫外线、耐化学腐蚀及各种恶劣气候，符合FDA食品级认证。 产品广泛应用于LED封装（LED灯丝、COB光源、贴片LED等）、LED照明（洗墙灯、线条灯等室内外景观照明）、电子电器行业（817光耦、357光耦、NR电感、智能水表、养生壶等电子和家用电器行业）。

光电元器件密封保护硅胶是一种高纯度有机硅材料，为单组分包装，无溶剂有机硅聚合物设计用于半导体光电元器的核芯部位保护。适用于大多数光电元器件芯片和相互连接的导线的物理保护，防止接合面污染，改善设备性能和稳定装置的特性。本产品参考烘烤固化条件为：70℃烘烤1小时加150℃烘烤2小时。