善仁柔性导电油墨,上海生产智能座舱导电银浆厂家

一） 低温无压烧结银用在三代半导体封装：
随着model3和比亚迪汉在在铝散热器表面镀银，用于IGBT银烧结（特斯拉Model 3 使用的STPAK封装IGBT）。
中的MOSFET（绝缘栅型场效应管）及IGBT主流器件市场基本被欧美、日本企业垄断。我国IGBT产品对外依赖度达到90%。国外IGBT主要制造商包括英飞凌（Infineon）、ABB、三菱、西门子、东芝和富士。而丰田汽车是目前能够自产IGBT的整车厂。

从应用领域来看，目前传统汽车上半导体芯片主要集中应用于动力传动系统、车身、底盘&安全及影音娱乐系统，四者占比超过90%，其中动力传统系统占比达到46%。
在纯电动汽车中，功率芯片占55%，推荐善仁新材的低温无压烧结银AS9375和AS9330；MCU占为11%，推荐善仁新材的导电胶AS6500；传感器占7%，推荐善仁新材的AS6089；其他芯片占27%，推荐善仁新材的低温导电银胶AS6200。

2）印刷/柔性车内供暖。现有的车内供暖主要依赖制热空调，这是非常低效的，且很不适于电动汽车。利用印刷/柔性电子技术，可以将加热器件嵌入人体接触位置，供暖更有效，这种方式可以扩展到座椅和方向盘以外，例如扶手和中控台等。此外，印刷电子的保形性使加热元件能够放置在离表面更近的地方，从而使加热更加和灵敏。透明导热材料可以更进一步，它们可以直接应用于皮革等材料的表面。推荐善仁新材的AS8009和透明导电油墨AS9600