线路板拆卸加工BGA植球加工QFN除锡清洗

承接QFN芯片拆卸，清洗，脱锡，QFN芯片除锡，清洗加工
我公司是一家芯片加工厂家，承接批量芯片拆卸，植锡，除锡，经我司加工后的芯片可直接出售或贴片，不影响功能，根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺

一般流程：
除湿----→拆板----→除锡----→植球----→烘烤----→清洁
销售：BGA植球机，BGA返修台，BGA植球熔球台
定做：BGA芯片植球治具，BGA植球台，BGA植??球钢网
承接：批量BGA芯片拆卸，除胶，植球，测试，编带等。加工后可直接上机贴片