8*8烧结银CLIP烧结银浙江烧结银
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以上数据信息是基于我们在温度 25℃,湿度 70%的环境下对产品研究测试所得到的典型数据,仅供
客户使用时参考,并不能完全于某个特定环境进能达到的全部数据。
大面积烧结银的包装及规格
1. 针筒包装:5G、10G 、30G。
2. 标签上标有:厂名、产品名称、型号、生产批号、重量。
大面积烧结银的使用要求
1. 使用前回温至室温;
2. 使用前在行星搅拌机中进行 2500rpm/30s 搅拌处理;
3. 框架表面镀金、银,芯片背面镀金、银
大面积烧结银适用芯片尺寸≦8×8mm;
5. 对于芯片尺寸≦4×4mm,湿胶厚度 50-80μm;芯片尺寸 5×5 ~ 8×8mm,湿胶厚度 90-120μm。
大面积烧结银AS9378的样本提供的技术参数仅供参考,它们会随不同的工况条件,如设备类型、材质、工艺条件等改变。
使用产品之前,请仔细阅读材料安全资料,产品及产品使用说明:
由于大面积烧结银的的使用条件不在我们的控制范围之内,而且应用十分广泛,因此以下声明将代替所有的明确或暗示的担保(包括对产品性能或适用某一特殊用途的担保):