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硅烷偶联剂
是一类分子中同时含有两种不同化学性质的有机硅化合物，用以改善聚合物与无机物实际粘接强度。这既可能是指真正粘接力的提高，也可能是指浸润性、流变性和其它操作性能的改进。偶联剂还可能对界面区域产生改性作用，以增强有机相与无机相的边界层。

硅烷偶联剂的使用方法主要有表面预处理法和直接加入法，前者是用稀释的偶联剂处理填料表面，后者是在树脂和填料预混时，加入偶联剂原液。

硅烷偶联剂kh560用于玻纤增强环氧树脂、ABS、酚醛树脂、尼龙、PBT等, 提高无机填料、底材和树脂的粘合力以提高其物理性能,尤其是复合材料的机械强度、防水性、电气性能、耐热性等性能，并且在湿态下有较高的保持率。

硅烷偶联剂KH-560具有增强矿物填充聚合物（如硅土填充环氧树脂）物理性质的作用。通过对无机矿物颜填料（如硅微粉等）、阻燃剂（如氢氧化镁等）和玻璃纤维的表面处理，用以提高其在树脂相中的分散性、相容性、结合力和增强效果。

硅烷偶联剂KH-560能够增强许多无机物填充的尼龙，聚对苯二酸酯在内的复合材料的电学性能。对范围广泛的填充剂和基体，包括：用石英填充的环氧密封剂、预混配方，用砂填充的环氧树脂混凝土修补材料或涂层和用于制模工具和金属填充的环氧树脂材料。

用于玻璃纤维浸润,其主要配方为：偶联剂、抗静电剂、成膜剂、润滑剂、软水等组份，kh-570在PH 3.5-4酸化水中水解，在浸润剂中，偶联剂浓度为0.3%-0.6% ，也可根据需要与硅烷偶联剂kh-550或硅烷偶联剂kh-560配制成混合型偶联剂使用。在电线电缆行业，用该偶联剂处理陶土填充过氧化物交联的EPDM体系，改善了消耗因子及比电感容抗。