无铅回流焊/无铅回流焊接机-朤科

无铅回流焊/无铅回流焊接机-朤科
无铅热风回流焊KTR-800
特点

高产能，正常生产链速可达160cm/min;低能耗，全新热工学管理系统，有效降低成本；应对高速生产及高精密度PCB封装工艺。

温控能力强，高控温精度，设定与实际温差1.0℃以内；空载至满载温度波动1.5℃以内；快升降温能力，相邻温区温差100℃以内。

新隔热技术加全新炉胆设计温室+5℃的炉表温度。

全程氮气定量可控，各温区立闭环控制，可使氮气浓度范围5-200ppm.

新冷却技术，可选多区双面冷却；大有限冷却长度1400mm；产品快速降温及低的出口温度。

新型二段式助焊剂回收系统，多点收集，充分地提高回收效率，为客户减少保养时间和频率。

双轨双速，单机成本，双倍产能，节能达65%。



技术参数

设备型号： KTR-800

外形尺寸：5520x1430x1530mm

颜色：计算机灰

重量：2700kg

加热区数量：上8/下8

加热区长度：3110mm

冷却区数量：上3/下3

整流板结构：小循环（选配微循环）

电源要求：3 phase,380V 50/60Hz

总功率：64KW

启动功率：30KW

正常功率消耗：9KW

升温时间：约20min

温度控制范围：室温~300℃

温度控制方式：PID闭环控制+SSR驱动（电脑+PLC)

温度控制精度：±1℃

PCB板温分布偏差：±1.5℃

参数存储：可存多种生产设置参数与状况

异常报警：温度异常（恒温后温或低温）

运输系统：导轨结构

整体分段式：链条结构 + 双链扣防卡板式

PCB大宽度：400mm

导轨调宽范围：50-400mm

部品高度：PCB板上/下各25mm

运输方向：左→右 或 右→左

运输导轨固定方式：前段固定或后端固定

运输带高度：900±20mm

运输速度：300-2000mm/min