黔东南高铝砖武隆高铝砖

荷重软化温度
因为高铝制品中Al2O3高，杂质量少，形成易熔的玻璃体少，所以荷重软化温度比黏土砖高，但因莫来石结晶未形成网状组织，故荷重软化温度仍没有硅砖高。
导热性
高铝砖比黏土砖具有更好的导热性能。其原因是高铝制品中导热能力很低的玻璃相较少，而导热能力较好的莫来石和刚玉质晶体数量增加，提高了制品的导热能力。

颗粒构成的选择
硅质坯体加热时的疏松和烧结才能取决于颗粒构成中粗细两种粒度的性质和数目。

　采用细颗粒构成的砖坯时，在烧成时有利于减少紧缩，减少砖体的裂纹和体积改动，前进制品率，还可前进制品中鳞石英的含量，但泥料颗粒细致，也将招致硅砖气孔率的前进。

　相同往常硅砖的临界粒度以2～3mm为好。

生产工艺:刚玉砖分为熔铸刚玉砖、电熔刚玉再烧结砖、烧结刚玉砖3种。 熔铸刚玉砖是将工业氧化铝及少量纯碱和石英粉在电弧炉内熔融，再经铸型、退火等工序，较后机械加工成所需的形状、尺寸。 电熔刚玉再烧结砖是用粉碎好的电熔刚玉颗粒及细粉，加入少量粘土及结合剂，经充分混练后用压砖机成型。