阿里低温固化可焊接银浆,焊接银浆

可焊接银浆用于异质结电池，也可以用于不能耐高温的塑料，PET，PA等材料，避免了塑料材料在高温下形变的问题，还可以起到导电，焊接引线，接地等作用

公司为5G手机天线、5G滤波器、指纹模组、摄像头模组、微电机、VCM模组、TP触摸屏、RFID射频识别电子标签、汽车电子、电子纸、LED封装、PCB板、FPC板、EL冷光片、CMOS模组、LCM模组、智能卡封装、LCD液晶显示、OLED电致发光显示、薄膜开关、传感器、光电器件、通讯电子、微波通讯、无源器件、厚膜电路、压电晶体、集成电路IC、异质结太阳能等领域提供新材料解决方案。

善仁新材推出的低温烧结型纳米银膏主要用于第三代半导体材料---SiC及GaN等大功率器件的封装。也可以用于激光器件，大功率LED等领域。

善仁新材开发的低温烧结纳米银膏可以改善现有功率器件的性能以及增加芯片寿命4倍以上。与传统连接材料相比具有：耐服役温度高，高机械强度，高导热，高导电，无残留，无孔洞，免清洗，无铅，环保的优势。

善仁新材研发人员对混合纳米银的成分进行了分析，发现混合银的分散剂主要来源于小尺寸纳米银配方，这些分散剂在150℃开始分解，但是在400℃仍没有分解完全;对混合纳米银浆混合前后、烧结前后组织形貌的观察发现混合银浆中小尺寸纳米银颗粒包围大尺寸纳米银颗粒而分布，随着加热温度升高，颗粒逐渐形成烧结晶并粗化长大，当加热到230℃时，由于发生原子扩散重排，烧结组织从松枝状结构向3D网络状结构转变，组织明显致密化。

注意事项
1本导电银浆密封储存在冰箱内，5℃以下保存有效期4个月；
2形成的导电层厚度不能低于10um，否则导电性能不稳定；
3施工环境和用具、被粘物品等需充分保持干燥，否则胶液易潮解引起固化不良；
4本产品启封后请于2天内用完；
5本产品要避免混入水分，油料及其它化学溶剂。