抗高温塑型云母板粘接剂，有机硅树脂

SH-1040有机硅树脂

一、主要成份

甲基苯基聚硅氧烷树脂

二、技术指标

外观：无色或淡黄色半透明液体，无机械杂质

固体含量（150℃，2h），%：50±1

胶化时间（250℃，min）：2～5

PH值：6～7

三、性能与用途

本品具有不错的耐温、电气绝缘和防潮性能，用于制造塑型云母板、粉云母板、玻璃云母箔等的粘接剂，以及H级电机、电器绝缘材料等。

四、包装及贮运

装入干燥清洁的200kg铁桶中，加盖密封，室温10～35℃贮存，勿靠近热源，防止阳光直射，按易燃品运输。

以上文字说明，建议及数据均是出自诚意和真实的，鉴于本产品的使用环境非我公司所能控制，因此，用户在使用本产品之前有责任进行试验，以确定是否符合您的要求及用量。