全球及中国半导体集成电路芯片发展动态及未来趋势分析报告

全球及中国半导体集成电路芯片发展动态及未来趋势分析报告

 
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<<报告编号>> 390093

<<出版日期>> 2021年4月

<<出版机构>> 华研中商研究院

<<报告价格>> 纸质版:6500元 电子版:6800元 纸质版+电子版:7000元

<<联系人员>> 高虹

1 半导体集成电路芯片行业发展综述
1.1 半导体集成电路芯片行业概述及统计范围
1.2 半导体集成电路芯片行业主要产品分类
1.2.1 不同产品类型半导体集成电路芯片增长趋势2021 VS 2026
1.2.2 存储芯片
1.2.3 模拟芯片
1.2.4 逻辑芯片
1.2.5 微处理器
1.3 半导体集成电路芯片下游市场应用及需求分析
1.3.1 不同应用半导体集成电路芯片增长趋势2021 VS 2026
1.3.2 3C产品
1.3.3 汽车电子
1.3.4 工控领域
1.3.5 其他
1.4 行业发展现状分析
1.4.1 半导体集成电路芯片行业发展总体概况
1.4.2 半导体集成电路芯片行业发展主要特点
1.4.3 半导体集成电路芯片行业发展影响因素
1.4.4 进入行业壁垒
1.4.5 发展趋势及建议
 
2 行业发展现状及前景预测
2.1 全球半导体集成电路芯片行业供需及预测分析
2.1.1 全球半导体集成电路芯片总产能、产量、产值及需求分析（2018-2026）
2.1.2 中国半导体集成电路芯片总产能、产量、产值及需求分析（2018-2026）
2.1.3 中国占全球比重分析（2018-2026）
2.2 全球主要地区半导体集成电路芯片供需及预测分析
2.2.1 全球主要地区半导体集成电路芯片产值分析（2018-2026）
2.2.2 全球主要地区半导体集成电路芯片产量分析（2018-2026）
2.2.3 全球主要地区半导体集成电路芯片价格分析（2018-2026）
2.3 全球主要地区半导体集成电路芯片消费格局及预测分析
2.3.1 北美（美国和加拿大）
2.3.2 欧洲（德国、英国、法国、意大利和其他欧洲国家）
2.3.3 亚太（中国、日本、韩国、中国台湾地区、东南亚、印度等）
2.3.4 拉美（墨西哥和巴西等）
2.3.5 中东及非洲地区
 
3 行业竞争格局
3.1 全球市场竞争格局分析
3.1.1 全球主要厂商半导体集成电路芯片产能、产量及产值分析（2018-2021）
3.1.2 全球主要厂商总部及半导体集成电路芯片产地分布
3.1.3 全球主要厂商半导体集成电路芯片产品类型
3.1.4 全球行业并购及投资情况分析
3.2 中国市场竞争格局
3.2.1 国际主要厂商简况及在华投资布局
3.2.2 中国本土主要厂商半导体集成电路芯片产量及产值分析（2018-2021）
3.2.3 中国市场半导体集成电路芯片销售情况分析
3.3 半导体集成电路芯片行业波特五力分析
3.3.1 潜在进入者的威胁
3.3.2 替代品的威胁
3.3.3 客户议价能力
3.3.4 供应商议价能力
3.3.5 内部竞争环境
 
4 不同产品类型半导体集成电路芯片分析
4.1 全球市场不同产品类型半导体集成电路芯片产量（2018-2026）
4.1.1 全球市场不同产品类型半导体集成电路芯片产量及市场份额（2018-2021）
4.1.2 全球市场不同产品类型半导体集成电路芯片产量预测（2021-2026）
4.2 全球市场不同产品类型半导体集成电路芯片规模（2018-2026）
4.2.1 全球市场不同产品类型半导体集成电路芯片规模及市场份额（2018-2021）
4.2.2 全球市场不同产品类型半导体集成电路芯片规模预测（2021-2026）
4.3 全球市场不同产品类型半导体集成电路芯片价格走势（2018-2026）
 
5 不同应用半导体集成电路芯片分析
5.1 全球市场不同应用半导体集成电路芯片产量（2018-2026）
5.1.1 全球市场不同应用半导体集成电路芯片产量及市场份额（2018-2021）
5.1.2 全球市场不同应用半导体集成电路芯片产量预测（2021-2026）
5.2 全球市场不同应用半导体集成电路芯片规模（2018-2026）
5.2.1 全球市场不同应用半导体集成电路芯片规模及市场份额（2018-2021）
5.2.2 全球市场不同应用半导体集成电路芯片规模预测（2021-2026）
5.3 全球市场不同应用半导体集成电路芯片价格走势（2018-2026）
 
6 行业发展环境分析
6.1 中国半导体集成电路芯片行业政策环境分析
6.1.1 行业主管部门及监管体制
6.1.2 行业相关政策动向
6.1.3 行业相关规划
6.1.4 政策环境对半导体集成电路芯片行业的影响
6.2 行业技术环境分析
6.2.1 行业技术现状
6.2.2 行业国内外技术差距
6.2.3 行业技术发展趋势
6.3 半导体集成电路芯片行业经济环境分析
6.3.1 全球宏观经济运行分析
6.3.2 国内宏观经济运行分析
6.3.3 行业贸易环境分析
6.3.4 经济环境对半导体集成电路芯片行业的影响
 
7 行业供应链分析
7.1 全球产业链趋势
7.2 半导体集成电路芯片行业产业链简介
7.3 半导体集成电路芯片行业供应链分析
7.3.1 主要原料及供应情况
7.3.2 行业下游情况分析
7.3.3 上下游行业对半导体集成电路芯片行业的影响
7.4 半导体集成电路芯片行业采购模式
7.5 半导体集成电路芯片行业生产模式
7.6 半导体集成电路芯片行业销售模式及销售渠道
 
8 全球市场主要半导体集成电路芯片厂商简介
8.1 英特尔(Intel)
8.1.1 英特尔(Intel)基本信息、半导体集成电路芯片生产基地、总部及市场地位
8.1.2 英特尔(Intel)公司简介及主要业务
8.1.3 英特尔(Intel)半导体集成电路芯片产品规格、参数及市场应用
8.1.4 英特尔(Intel)半导体集成电路芯片产量、产值、价格及毛利率（2018-2021）
8.1.5 英特尔(Intel)企业新动态
8.2 三星电子
8.2.1 三星电子基本信息、半导体集成电路芯片生产基地、总部及市场地位
8.2.2 三星电子公司简介及主要业务
8.2.3 三星电子半导体集成电路芯片产品规格、参数及市场应用
8.2.4 三星电子半导体集成电路芯片产量、产值、价格及毛利率（2018-2021）
8.2.5 三星电子企业新动态
8.3 博通(Broadcom)
8.3.1 博通(Broadcom)基本信息、半导体集成电路芯片生产基地、总部及市场地位
8.3.2 博通(Broadcom)公司简介及主要业务
8.3.3 博通(Broadcom)半导体集成电路芯片产品规格、参数及市场应用
8.3.4 博通(Broadcom)半导体集成电路芯片产量、产值、价格及毛利率（2018-2021）
8.3.5 博通(Broadcom)企业新动态
8.4 海力士
8.4.1 海力士基本信息、半导体集成电路芯片生产基地、总部及市场地位
8.4.2 海力士公司简介及主要业务
8.4.3 海力士半导体集成电路芯片产品规格、参数及市场应用
8.4.4 海力士半导体集成电路芯片产量、产值、价格及毛利率（2018-2021）
8.4.5 海力士企业新动态
8.5 高通(Qualcomm)
8.5.1 高通(Qualcomm)基本信息、半导体集成电路芯片生产基地、总部及市场地位
8.5.2 高通(Qualcomm)公司简介及主要业务
8.5.3 高通(Qualcomm)半导体集成电路芯片产品规格、参数及市场应用
8.5.4 高通(Qualcomm)半导体集成电路芯片产量、产值、价格及毛利率（2018-2021）
8.5.5 高通(Qualcomm)企业新动态
8.6 美光(Micron)
8.6.1 美光(Micron)基本信息、半导体集成电路芯片生产基地、总部及市场地位
8.6.2 美光(Micron)公司简介及主要业务
8.6.3 美光(Micron)半导体集成电路芯片产品规格、参数及市场应用
8.6.4 美光(Micron)半导体集成电路芯片产量、产值、价格及毛利率（2018-2021）
8.6.5 美光(Micron)企业新动态
8.7 德州仪器(TI)
8.7.1 德州仪器(TI)基本信息、半导体集成电路芯片生产基地、总部及市场地位
8.7.2 德州仪器(TI)公司简介及主要业务
8.7.3 德州仪器(TI)半导体集成电路芯片产品规格、参数及市场应用
8.7.4 德州仪器(TI)在半导体集成电路芯片产量、产值、价格及毛利率（2018-2021）
8.7.5 德州仪器(TI)企业新动态
8.8 恩智浦(NXP)
8.8.1 恩智浦(NXP)基本信息、半导体集成电路芯片生产基地、总部及市场地位
8.8.2 恩智浦(NXP)公司简介及主要业务
8.8.3 恩智浦(NXP)半导体集成电路芯片产品规格、参数及市场应用
8.8.4 恩智浦(NXP)半导体集成电路芯片产量、产值、价格及毛利率（2018-2021）
8.8.5 恩智浦(NXP)企业新动态
8.9 联发科
8.9.1 联发科基本信息、半导体集成电路芯片生产基地、总部及市场地位
8.9.2 联发科公司简介及主要业务
8.9.3 联发科半导体集成电路芯片产品规格、参数及市场应用
8.9.4 联发科半导体集成电路芯片产量、产值、价格及毛利率（2018-2021）
8.9.5 联发科企业新动态
8.10 意法半导体(ST)
8.10.1 意法半导体(ST)基本信息、半导体集成电路芯片生产基地、总部及市场地位
8.10.2 意法半导体(ST)公司简介及主要业务
8.10.3 意法半导体(ST)半导体集成电路芯片产品规格、参数及市场应用
8.10.4 意法半导体(ST)半导体集成电路芯片产量、产值、价格及毛利率（2018-2021）
8.10.5 意法半导体(ST)企业新动态
8.11 东芝
8.11.1 东芝基本信息、半导体集成电路芯片生产基地、总部及市场地位
8.11.2 东芝公司简介及主要业务
8.11.3 东芝半导体集成电路芯片产品规格、参数及市场应用
8.11.4 东芝半导体集成电路芯片产量、产值、价格及毛利率（2018-2021）
8.11.5 东芝企业新动态
8.12 亚德诺半导体(ADI)
8.12.1 亚德诺半导体(ADI)基本信息、半导体集成电路芯片生产基地、总部及市场地位
8.12.2 亚德诺半导体(ADI)公司简介及主要业务
8.12.3 亚德诺半导体(ADI)半导体集成电路芯片产品规格、参数及市场应用
8.12.4 亚德诺半导体(ADI)半导体集成电路芯片产量、产值、价格及毛利率（2018-2021）
8.12.5 亚德诺半导体(ADI)企业新动态
8.13 微芯科技(Microchip)
8.13.1 微芯科技(Microchip)基本信息、半导体集成电路芯片生产基地、总部及市场地位
8.13.2 微芯科技(Microchip)公司简介及主要业务
8.13.3 微芯科技(Microchip)半导体集成电路芯片产品规格、参数及市场应用
8.13.4 微芯科技(Microchip)半导体集成电路芯片产量、产值、价格及毛利率（2018-2021）
8.13.5 微芯科技(Microchip)企业新动态
8.14 英飞凌(Infineon)
8.14.1 英飞凌(Infineon)基本信息、半导体集成电路芯片生产基地、总部及市场地位
8.14.2 英飞凌(Infineon)公司简介及主要业务
8.14.3 英飞凌(Infineon)半导体集成电路芯片产品规格、参数及市场应用
8.14.4 英飞凌(Infineon)在半导体集成电路芯片产量、产值、价格及毛利率（2018-2021）
8.14.5 英飞凌(Infineon)企业新动态
8.15 安森美(ON)
8.15.1 安森美(ON)基本信息、半导体集成电路芯片生产基地、总部及市场地位
8.15.2 安森美(ON)公司简介及主要业务
8.15.3 安森美(ON)半导体集成电路芯片产品规格、参数及市场应用
8.15.4 安森美(ON)半导体集成电路芯片产量、产值、价格及毛利率（2018-2021）
8.15.5 安森美(ON)企业新动态
8.16 瑞萨(Renesas)
8.16.1 瑞萨(Renesas)基本信息、半导体集成电路芯片生产基地、总部及市场地位
8.16.2 瑞萨(Renesas)公司简介及主要业务
8.16.3 瑞萨(Renesas)半导体集成电路芯片产品规格、参数及市场应用
8.16.4 瑞萨(Renesas)半导体集成电路芯片产量、产值、价格及毛利率（2018-2021）
8.16.5 瑞萨(Renesas)企业新动态
8.17 AMD
8.17.1 AMD基本信息、半导体集成电路芯片生产基地、总部及市场地位
8.17.2 AMD公司简介及主要业务
8.17.3 AMD半导体集成电路芯片产品规格、参数及市场应用
8.17.4 AMD半导体集成电路芯片产量、产值、价格及毛利率（2018-2021）
8.17.5 AMD企业新动态
8.18 海思
8.18.1 海思基本信息、半导体集成电路芯片生产基地、总部及市场地位
8.18.2 海思公司简介及主要业务
8.18.3 海思半导体集成电路芯片产品规格、参数及市场应用
8.18.4 海思半导体集成电路芯片产量、产值、价格及毛利率（2018-2021）
8.18.5 海思企业新动态
8.19 赛灵思(Xilinx)
8.19.1 赛灵思(Xilinx)基本信息、半导体集成电路芯片生产基地、总部及市场地位
8.19.2 赛灵思(Xilinx)公司简介及主要业务
8.19.3 赛灵思(Xilinx)半导体集成电路芯片产品规格、参数及市场应用
8.19.4 赛灵思(Xilinx)半导体集成电路芯片产量、产值、价格及毛利率（2018-2021）
8.19.5 赛灵思(Xilinx)企业新动态
8.20 美满电子科技(Marvell)
8.20.1 美满电子科技(Marvell)基本信息、半导体集成电路芯片生产基地、总部及市场地位
8.20.2 美满电子科技(Marvell)公司简介及主要业务
8.20.3 美满电子科技(Marvell)半导体集成电路芯片产品规格、参数及市场应用
8.20.4 美满电子科技(Marvell)半导体集成电路芯片产量、产值、价格及毛利率（2018-2021）
8.20.5 美满电子科技(Marvell)企业新动态
8.21 联咏科技
8.22 紫光展锐
8.23 瑞昱半导体
8.24 安世半导体(闻泰科技)
 
9 研究成果及结论
 
10 附录
10.1 研究方法
10.2 数据来源
10.2.1 二手信息来源
10.2.2 一手信息来源
10.3