TDK贴片电容C3216X8R1E335K160AE
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规格 |
推荐焊盘布局(PA) | 2.10mm to 2.50mm(Flow Soldering) 2.00mm to 2.40mm(Reflow Soldering) |
推荐焊盘布局(PB) | 1.10mm to 1.30mm(Flow Soldering) 1.00mm to 1.20mm(Reflow Soldering) |
推荐焊盘布局(PC) |
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端接类型 | SMD/SMT | |||
封装/箱体 | (1206 3216metric) | |||
电容值 | 3.3uF | |||
系列 | C | 长度(L)3.2mm | 宽度(W)1.6mm | 高度(T)1.6mm |
封装 | 1206 | 目录 | |
温度特性 | -55 to +150℃ X8R | ||
电容值 | 3.3uF | 耐压值 | 25V |
静电容差 | 10% | ||
厂商型号 | C3216X8R1E335K160AE | 焊接方式 | 流体回流 |
出货型号 | C3216X8R1E335KT**** | AEC-Q200 | NO |
包装形式 | 塑封编带(180卷筒) | 包装数量 | 2000 |
特性表 |
RoHS/REACH证书 |