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TDK贴片电容C3216X8R1E335K160AE

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商品详情

规格 
推荐焊盘布局(PA)2.10mm to 2.50mm(Flow Soldering)              
2.00mm to 2.40mm(Reflow Soldering) 
推荐焊盘布局(PB)  1.10mm to 1.30mm(Flow Soldering)
1.00mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PC)
  • 1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
    1.10mm to 1.60mm(Reflow Soldering)


端接类型SMD/SMT

电容.png

封装/箱体(1206 3216metric)
电容值3.3uF
系列 长度(L)3.2mm宽度(W)1.6mm高度(T)1.6mm


封装1206目录图片_22.png


温度特性-55 to +150℃ X8R
电容值 3.3uF耐压值25V
静电容差10%
厂商型号C3216X8R1E335K160AE焊接方式流体回流
出货型号C3216X8R1E335KT****AEC-Q200NO
包装形式塑封编带(180卷筒)包装数量2000


特性表

c3216x8r1e335k160ae_00.png

RoHS/REACH证书

mlccrohs_commercial_hightemp_en_00.png

REACH_00.png



下一条:圆盘法兰吊装滤筒
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