通州AB封装胶LED贴片封装胶

1、是一种低粘度带粘性凝胶状双组份加成型有机硅凝胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点；
2、本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面；
3、适用于生产各种医疗垫片、人体垫片，也适用于电子配件绝缘、电子产品灌封、电子密封、防水及固定；
4、完全符合欧盟ROHS指令要求。


纳米加成型有机硅凝胶使用工艺：
1.混合前，把A组份和B组份在各自的容器内充分搅拌均匀。
2.混合时，应遵守A组份：B组份= 1：1的重量比。
3.使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。

特性：
降低油制品表面张力
帮助分散色粉及颜料
能溶于植物油脂与矿物油脂
优点：
轻盈、柔软的触感 清爽、不粘 易扩散、易铺展
产品简述：
本产品是低分子量、低粘度的有机硅改性产品，是各类化妆品配方的优良添加剂。长碳链基团可使得该产品与各类的硅油混溶使得硅油的效果发挥到，并且能与植物油脂与矿物油脂以及酯类等混溶，可以降低油制品的表面张力，大大减少油腻感。该品也是一种分散剂，能帮助色粉及颜料均匀分散，使制品有很好的铺展性、涂抹性，能明显提高使用时的轻盈持久、滋润柔滑的触感。

一、产品性能：
本产品快干，附着力强，具有的防尘、防潮、绝缘、防震、防盐雾、防老化及防漏电等性能。使用本产品能大大延长电子产品的使用寿命及提高使用稳定性。产品已通过RoHS认证。
二、产品用途：
广泛适用于各种电子元器件，电子线路板、混合集成电路、LED显示板、 汽车电子控制板、软性印刷电路板、电脑控制板、工业控制板、半导体晶体线路等的涂敷及浸渍。
三、技术指标：
外观 无色透明液体
粘度（涂4杯/25℃） 50～80S
干燥时间（25℃） 表干≤50min、实干≤10H
固体含量 40±2%
抗拉强度（kg/cm2） 6~7
剪切强度（kg/cm2） 4~5
剥离强度（N/mm） 5.5~8
介电强度（kv/mm） 20~25
介电常数（1.2MHz） 2.9~3.2
耐水性 漆板浸泡水中24H，不起泡，不分层，不脱落。
体积电阻（Ω·cm） ≥1014Ω·cm
击穿强度 ＞40kv/mm
储存期 12个月

四、操作注意事项：
1、应在通风良好的场所施工，工作场地装配有抽风排气系统，并确保施工工人按相关规定采取了必要的劳动保护措施。
2、按使用工艺调配产品至客户适用的粘度、固体含量，进行施工。