善仁异质结低温银浆低温银浆

“成为世界低温电子浆料头部品牌”为奋斗目标。
公司是集研发，生产，销售为一体的高新技术企业。公司研发团队由美籍华人科学家领导，多名海外博士、博士后组成，研发团队均为硕士及博士以上学历，研发人员占公司人员比例超过40%，公司是一家技术驱动型的高新技术企业，目前公司正在申请院士工作站和博士后工作站。公司注重产品研发，产品品质和生产工艺技术水平的持续提升和优化，重视对人才的引进和培养。

公司凭借的研发团队和“工匠精神”的生产团队，的生产设备，可靠的质量管理体系，以及强大的营销团队，我们的产品和服务得到客户的广泛认可。

善仁新材开发的用于异质结电池的低温银浆AS9100具有以下特点：电阻率低：低温烧结形成的电极电阻率低，体积电阻＜4.2*10-6.CM；

与TCO层有良好的接触，接触电阻低，可提升FF；焊接拉力强：银浆低温烧结后的电路焊接性能好，拉力达到2.0N/mm 以上；

持续印刷性好：银浆的黏度相对合适，保持良好的高宽比，满足可持续印刷的要求；印刷速度快：印刷速度可达250-400mm/S；

链式吸杂：使用磷酸在一定温度下在硅片表面形成磷硅玻璃，达到将硅片内的金属杂质吸出的作用；

清洗制绒：利用碱对硅的各向异性刻蚀原理，在形成硅片表面形成金字塔形状，达到陷光目的；同时使用改良RCA清洗工艺对硅片表面进行清洗，为下一步镀膜做准备；