善仁异质结低温银浆低温银浆
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“成为世界低温电子浆料头部品牌”为奋斗目标。
公司是集研发,生产,销售为一体的高新技术企业。公司研发团队由美籍华人科学家领导,多名海外博士、博士后组成,研发团队均为硕士及博士以上学历,研发人员占公司人员比例超过40%,公司是一家技术驱动型的高新技术企业,目前公司正在申请院士工作站和博士后工作站。公司注重产品研发,产品品质和生产工艺技术水平的持续提升和优化,重视对人才的引进和培养。
公司凭借的研发团队和“工匠精神”的生产团队,的生产设备,可靠的质量管理体系,以及强大的营销团队,我们的产品和服务得到客户的广泛认可。
善仁新材开发的用于异质结电池的低温银浆AS9100具有以下特点:电阻率低:低温烧结形成的电极电阻率低,体积电阻<4.2*10-6.CM;
与TCO层有良好的接触,接触电阻低,可提升FF;焊接拉力强:银浆低温烧结后的电路焊接性能好,拉力达到2.0N/mm 以上;
持续印刷性好:银浆的黏度相对合适,保持良好的高宽比,满足可持续印刷的要求;印刷速度快:印刷速度可达250-400mm/S;
链式吸杂:使用磷酸在一定温度下在硅片表面形成磷硅玻璃,达到将硅片内的金属杂质吸出的作用;
清洗制绒:利用碱对硅的各向异性刻蚀原理,在形成硅片表面形成金字塔形状,达到陷光目的;同时使用改良RCA清洗工艺对硅片表面进行清洗,为下一步镀膜做准备;