散热膏是一种加入大量导热金属氧化物填料的油脂状材料，这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。有助于保持可靠的 散热器密封性，这将改善从电气/电子元器件至散热器或底盘之间的热传递，高导热率散热膏，用于条记本IC芯片,模块,散散器等,电子产物、导热率 4.0W/m.k .
无色无味 ，具有生理惰性、化学稳定性、和耐候性，粘度范围广，凝固点低，闪点高，疏水性能好，并具有抗剪切能力，可在-50℃-180℃温度范围内长时间使用。适用于皮革，塑料，电子上，但是接触一部分合成橡胶、塑料等时，请注意有可能被塑剂吸取而使重量减少
聚二甲基硅氧烷，产品质量稳定，可挥发物质含量低。也可根据需要提供不同粘度规格和挥发份要求的产品。本公司产品工艺区别常规工艺生产的乙烯基硅油,本公司采用特殊材质反应器及电加热釜进行生产,产品挥发份低于常规工艺,达到 0.5-1.0%(常规工艺为1.0-1.5%),并且消除了乙烯基硅油中的碱金属离子。