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连接器使用金属镀层是为了以防外在因素如污染、基材金属的扩散以及接触磨损的影响。
连接器使用的镀层分为2种：
1、使用贵金属镀层的特点
在不同程度上，贵金属镀层（如金，钯以及它们的合金）其本质对表面薄膜来说是游离的。对这些镀层来说产生界面的金属接触相对较简单，因为它仅仅需要接触表面的伴随物在配合时的移动。通常这很容易实现。为维持接触界面阻抗的稳定性，连接器设计要求应注意保持接触表面贵金属镀层。
2、使用普通金属镀层的特点
普通金属镀层，特别是锡或锡合金，其表现都自然覆盖有一层氧化薄膜。锡接触镀层的作用，是因为这层氧化物容易在配合时候被破坏，这样金属接触就容易被建立起来。电连接器设计的需求是能氧化膜在连接器配合时破裂，而在电连执着器的有效期内确保接触界面不再被氧化。再氧化腐蚀，在磨损腐蚀中，是锡接触镀层主要的性能退化机理。银接触镀层好被当作是普通金属镀层，因为该镀层容易受到硫化物和氯化物的腐蚀。由于气阀 经物的形成通常也把镍镀层当作是普通金属。

电子连接器制造的后阶段是成品组装。将电镀好的插针与注塑盒座接插的方式有两种：单对插或组合对插。单对插是指每次接插一个插针;组合对插则一次将多个插针同时与盒座接插。不论采取哪种接插方式,制造商都要求在组装阶段检测所有的插针是否有缺漏和定位正确;另外一类常规性的检测任务则与连接器配合面上间距的测量关。

和冲压阶段一样,连接器的组装也对自动检测系统提出了在检测速度上的挑战。尽管大多数组装线节拍为每秒一到两件,但对于每个通过摄像头的连接器,视觉系统通常都需完成多个不同的检测项目。因而检测速度再次成为一个重要的系统性能指标。

射频电缆组件是一种由射频同轴连接器和软性电缆或半刚、半柔性电缆组合制作而成的，广泛用于微波设备和数字通信设备。在RFID系统中，也需要大量的射频电缆组件，如读写器与天线之间的连接。

射频同轴连接器在电性能上应像射频同轴电缆的延伸，或者说同轴连接器与同轴电缆连接时应尽量降低对被传输信号的影响, 故特征阻抗和电压驻波比是射频同轴连接器的重要指标，连接器的特征阻抗决定了与它连接的电缆的阻抗类型. 电压驻波比反映了连接器的匹配水平.

射频同轴连接器性能指标反射系数，反射电压与输入电压的比值，数值越小说明反射的能量越少，匹配越好，特征阻抗越接近，连续性好。