回收CSP芯片收购闪存芯片

回收CSP芯片 收购闪存芯片

机IC: K开头, Exynos,A4.A5.A6,A7,A8高通系列IC：MSM系列，MDM系列，QSC系列，QSD系列,AQP系列,RFT系列,RFR系列,QRT系列,PM系列，WTR系列,WCN系列,WCD系列,AR系列,ST系列，MTK平台，博通平台，TI平台，展讯平台全系列IC,CPU，字库(MCP)，现代,东芝,电源；射频；wifi模组，音频功放，射频功放PA,LDO,电阻，电容，电感，二三极管，滤波器,晶振,连接器，触摸IC。

  存储类FLASH芯片，如东芝，三星，海力士，镁光，华邦。 

    通信类电子元器件，如通信IC、通信模块、功率模块、CPLD、内存、大功率IBGT、DSP、服务器CPU、硬盘、服务器网卡等。 

    通讯类电子元器件，如通讯IC、电脑CPU、手机CPU、GPU、高通芯片、联发科芯片、内存FLASH、EMMC、鼠标IC、驱动IC等。 

    电源类电子元器件，如电源IC、MOS管、电解电容、钽电容、电源成品、IG模块、UPS主控MCU、DSP、电源板等。 

    家电类电子元器件，如家电IC、MCU、单片机、继电器、电解电容、MOS管、IBGT等。 

    工控类电子元器件，如工控IC、DSP、单片机、硬盘等。 

    安防类电子元器件，如安防IC、CCD、感光芯片、OV芯片、镁光芯片、摄像头及组件、主控等 

    汽车电子类电子元器件，如MCU、DSP、驱动芯片、单片机、内存FLASH、液晶屏、WIFI模块、收音模块、蓝牙芯片、CSR芯片、蓝牙模块等 

消费类电子元器件，如：数码相机主控、玩具用IC、内存、液晶屏等。 

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只是从事PLC程序设计的大部分是工程师，并不具备的软件工程训练，因此无法从认知上的到提高。FFDB这些块要实现的，也是软件工程中非常重要的逻辑和数据分离，模型与实例立的思想，而被封装起来的工艺块，很多也已经是基于面向对象的思考方式编写出来的。掌握软件工程的基本思路和方法，如果有可能，去学一门语言，而不是纠缠在各种组态软件、触摸屏的软件使用和所谓的脚本编写上。