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在SMT印刷电路板制造过程中所要经历的挑战

焊接技术在电子产品的SMT装配中占有极其重要的地位。

一般焊接分为两大类：

一类是主要适用于穿孔插装类电子元器件与电路板的焊接—波峰焊（wavesoldering）；

另一类是主要适用于表面贴装元器件与电路板的焊接—回流焊（reflow soldering），又称回流焊。

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