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电子工业的快速发展,加上、劳动力等方面的优势,使大陆已成为世界电子元器件的主要制造基地之一,其银粉和银浆的用量也将不断增加。银粉、银浆作为一个有发展前景的产业,存在很大的发展空间。关键在于谁能网罗人才、投入更多资金,建立国际的生产环境、装备水平。银几乎是为电子工业而生的,从银的存量和储量而言,并不存在供需方面的严重问题和资源的和紧迫性。从银的本征特性而言要以贱金属取替还存在很高的技术难度,还有成本问题。在未来很长时间内,电子、电气方面的应用仍是银重要的消耗方面。

各种硅及可控硅整流元件、各种低频或高频晶体管、各类液体钽电解电容等,它们的管芯、引线、管壳、管座、接点及其焊接材料中都含有一定数量的银及金等贵金属。各种电表上的镀银片、各类交直流接触器及各种行程开关上的触头、接点、铆钉和各种银金及银铜合金等都含有数量不少的银。随着电子电气产品用量的迅猛增加,它们的废品也相应增多,从这类废品中回收银、金及其它有价金属将是一笔很大的财富。

可用硫化钠或硼氢化钠来撤除废液中的硝酸银,由硫化钠反响可取得硫化硝酸银,由硼氢化钠则获得金属硝酸银。化学处置的优点是快捷,反馈率可达99%以上,硝酸银的纯度在95%以上。一般接纳的办法:加进硫化钠饱与溶液,废水里的硝酸银回收离子变成黑色的硫化硝酸银粉未,积淀下来成为“硝酸银泥”。 这明晃晃的硝酸银泥经由加热,加硝酸溶解,获取硝酸硝酸银结晶,再在电解池里还原为硝酸银。此法简单,但发生之积淀物须再经纯化才可获得属硝酸银,且增进上化学药剂价格尊贵,经济效益较低若要从废除的利弊影片或X光片中收受接管硝酸银时,则须先将硝酸银溶解成溶液。

从废电子元件中回收金对废元器件上的金镀层溶蚀,用铁置换或亚硫酸钠还原回收金。用硫酸酸化,氯酸钾氧化再生碘。物资再生利用研究所研究出电解退金的新工艺。采用硫脲和亚硫酸钠作电解液,石墨作阴极板,镀金废料作为阳极进行电解退金。通过电解,镀层上的金被阳极氧化为Au+后即与硫脲形成络阳离子Au[cs(NH2)]2+,随即被亚硫酸钠还原为金,沉于槽底,将含金沉淀物分离提纯获得粉。基体材料可回收镍钴。此工艺金的回收率为97~98%,产品金纯度>99.95%。

银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下,微粒大,微粒间的接触几率偏低,并留有较大的空间,被非导体的树脂所占据,从而对导体微粒形成阻隔,导电性能下降。反之,细小微粒的接触几率提高,导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响,从上述情况来看,只是一种相对的关系。由于受加工条件和丝网印刷方式的影响,既要满足微粒顺利通过丝网的网孔,又要符合银微粒加工的条件,一般粒度能控制在3~5μm 已是很好,这样的粒度仅相当于250目普通丝网网径的1/10~1/5,能使导电微粒顺利通过网孔,密集地沉积在承印物上,构成饱满的导电图形。

导电浆也叫导电膏,高压设备的开关及刀闸经常用到,国产的产品有一些不是银粉,而是铝粉,导电性能就不如银粉的导电膏。银浆的印刷方法很广,如丝网印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷和平板印刷等均可采用。可根据膜厚的要求而选用不同的印刷方法、膜厚不同则电阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各异。这种银浆有厚膜色浆和树脂型两种。前者是以玻璃料为黏合剂的高温烧成型,后者是以合成树脂为黏合剂的低温干燥或辐射(UV、EB)固化型的丝网银浆。

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