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抛光机操作的关键是要设法得到大的抛光速率以便尽快除去磨光时产生的损伤层同时也要使抛光损伤层不会影响终观察到的组织

精抛时转盘速度可适当提高抛光时间以抛掉粗抛的损伤层为宜精抛后磨面明亮如镜在显微镜明视场条件下看不到划痕

但在相衬照明条件下则仍可见到磨痕抛光机抛光质量的好坏严重影响试样的组织结构已逐步引起有关的重视国内外在抛光机的性能上作了大量的研究工作研究出不少新机型新一代的抛光设备