供应各种陶瓷引线芯片载体C-LCC加工定制成品封装壳体

陶瓷无引线芯片载体

J 形无引线芯片载体较受欢迎的是表面贴装器件，无引线芯片载体是低剖面多镀层的封装管壳，引脚经常在管壳四周连接，离中心位置是.040" 或.050" ， J形封装外廓的类型为：A 型、B 型、C型、D型和 E 型。

特点：

1、低剖面多镀层陶瓷封装。

2、管脚与CQJB和 PLCC相兼容。

3、不同的封装尺寸

4、焊料、玻璃或环氧树脂都可以用来密封

5、金属堡垒代替引线

6、连接片或表面贴装器件

7、管脚镀层：金或浸料。

还可提供盖板、金属零件（MIM 加工和常规金属加工）、基板（氧化铝、氮化铝），镀层可选择镍或金。

我们可提供的镀金镀镍服务及相关技术支持以满足客户的不同需求：

封装壳体/半导体元件/晶振封装外壳/声表滤波器封装/集成电路封装/陶瓷球栅阵列封装/陶瓷小型管壳/陶瓷双列直插管壳/陶瓷扁平管壳/陶瓷方型扁平封装/陶瓷引线芯片载体/微波器件/模块外壳/氮化镓功率器件外壳 /GaN Device package/GaAs 器件/MMIC 封/LDMOS &硅双极晶体管外壳/功率晶体管外壳/功率晶体管外壳(TO 型)/混合集成电路封装/功率晶体管外壳（表贴型）/功率晶体外壳/硅双极晶体管/红外探测器外壳/大功率激光器外壳/大功率激光器基板/功率激光器外壳/金属玻璃外壳/金属陶瓷外壳/无氧铜微通道散热器/光电通讯器件封装/光电通讯器件外壳/光电通讯陶瓷外壳/封装管壳/通讯用电子陶瓷产品/MiniDil外壳 /MiniPin外壳 /TOSA&ROSA外壳 /WSS外壳/蝶形外壳/玻璃外壳/相干集成接收器外壳/陶瓷管壳/陶瓷封装壳体