中国功率器件晶圆代工市场现状分析及投资前景展望报告2024

与中国功率器件晶圆代工市场现状分析及投资前景展望报告2024-2030年

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【全新修订】：2024年10月

【出版机构】：中赢信合研究网

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【报告价格】：[纸质版]:6500元 [电子版]:6800元 [纸质+电子]:7000元 (可以优惠）

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内容摘要

半导体分立器件是半导体行业中的一项重要领域，它涉及到各种用于控制电流、电压和功率的器件。这些器件在电子设备中发挥着至关重要的作用，从消费电子到工业应用都有广泛的应用。包括但不限于智能手机、电脑、汽车电子、工业自动化等领域。半导体分立器件行业一直处于快速发展和不断创新的状态。随着电子设备的不断更新换代，对于更、更小尺寸、更低功耗的需求日益增加，这促使了分立器件技术的不断迭代和创新。半导体分立器件产业链主要包含器件的芯片设计、芯片制造、封装测试三大工艺环节，根据所涉及经营环节的不同，经营模式分为纵向一体化（IDM）以及垂直分工两种。由于分立器件在投资规模方面采用 IDM 模式具备经济效益上的可行性，同时分立器件的产品设计和生产工艺都会对产品性能产生较大的影响，对器件设计与制造工艺的整合能力要求较高，因此业内企业一般都沿着逐步完善 IDM 环节的模式发展。目前半导体分立器件方面，IDM处于主导地位。

本文研究半导体分立器件晶圆Foundry代工服务，目前主要的分立器件代工企业主要有华润微电子、世界VIS、高塔半导体、华虹半导体、上海积塔半导体有限公司等。

据中赢信合研究网调研报告显示，2023年功率器件晶圆代工市场规模大约为6864百万美元，预计未来六年年复合增长率CAGR为9.5%，到2030年达到12670百万美元。

本文从视角下看功率器件晶圆代工行业的整体发展现状及趋势。调研范围内功率器件晶圆代工主要厂商及份额、主要市场（地区）及份额、产品主要分类及份额、以及主要下游应用及份额等。

本文包含的核心数据如下：

市场功率器件晶圆代工总体收入，2019-2024，2024-2030（百万美元）

市场功率器件晶圆代工总体销量，2019-2024，2024-2030（片）

市场功率器件晶圆代工大厂商市场份额（2024年，按销量和按收入）

美国市场功率器件晶圆代工规模为 百万美元（2024年），同期中国为 百万美元

市场功率器件晶圆代工主要分类，其中IGBT芯片代工预计2030年达到 百万美元，未来六年CAGR为 %

市场功率器件晶圆代工主要应用，其中汽车预计2030年达到 百万美元，未来六年CAGR为 %

市场功率器件晶圆代工主要厂商有X-Fab、世界VIS、华虹半导体、上海华力微、上海积塔半导体有限公司、华润微电子、Tower Semiconductor、力积电、DB HiTek、芯联集成等，按收入计，2024年大厂商共占有大约 %的市场份额。

中赢信合调研团队，本文主要调研对象包括功率器件晶圆代工生产商、行业、上游厂商、下游厂商及中间分销商等，调研信息涉及到功率器件晶圆代工的销量（产量、出货量）、收入（产值）、需求、价格变动、产品规格型号、新动态及未来规划、行业驱动因素、挑战、阻碍因素及风险等。

本文从如下各个角度进行细分，全面展示行业的整体及局部信息：

市场功率器件晶圆代工主要分类，2019-2024，2024-2030（百万美元）&（片）

市场功率器件晶圆代工主要分类，2024年市场份额

    IGBT芯片代工

    MOSFET芯片代工

    二极管芯片代工

    双极型晶体管（BJT）芯片代工

    其他分立芯片代工

市场功率器件晶圆代工主要应用，2019-2024，2024-2030（百万美元）&（片）

市场功率器件晶圆代工主要应用，2024年市场份额

    汽车

    工业控制

    消费电子

    UPS&数据中心

    其他应用

市场，主要地区/国家，2019-2024，2024-2030（百万美元）&（片）

市场，主要地区/国家，2024年市场份额

    北美

    美国

    加拿大

    墨西哥

    欧洲

    德国

    法国

    英国

    意大利

    俄罗斯

    北欧国家

    比荷卢三国

    其他国家

    亚洲

    中国

    日本

    韩国

    东南亚

    印度

    其他地区

    南美

    巴西

    阿根廷

    其他国家

    中东及非洲

    土耳其

    以色列

    沙特

    阿联酋

    其他国家

竞争态势分析

市场主要厂商功率器件晶圆代工收入，2019-2024（按百万美元计，其中2024年为估计值）

市场主要厂商功率器件晶圆代工收入份额及排名，2019-2024（其中2024年为估计值）

市场主要厂商功率器件晶圆代工销量市场份额，2019-2024（按片计，其中2024年为估计值）

市场主要厂商功率器件晶圆代工销量份额及排名，2019-2024（其中2024年为估计值）

市场主要厂商简介、总部及产地分布、产品规格型号应用介绍等

    X-Fab

    世界VIS

    华虹半导体

    上海华力微

    上海积塔半导体有限公司

    华润微电子

    Tower Semiconductor

    力积电

    DB HiTek

    芯联集成

    Clas-SiC Wafer Fab

    SiCamore Semi

    JS Foundry KK.

    南京宽能半导体

    汉磊科技

    三安集成

    Polar Semiconductor, LLC

    SkyWater Technology

    SK keyfoundry Inc.

    北京燕东微电子股份有限公司

    广东芯粤能半导体

    安徽长飞半导体

    泰科天润半导体

    粤芯半导体

    LAPIS Semiconductor

主要章节简要介绍：

第1章: 定义介绍、主要分类、主要应用及研究方法介绍等。

第2章：总体规模，历史及未来几年功率器件晶圆代工销量及总收入。

第3章：主要厂商竞争态势，销量、价格、收入份额、新动态、未来计划、并购等。

第4章：主要分类，历史规模及未来趋势，销量、收入、价格等。

第5章：主要应用，历史规模及未来趋势，销量、收入、价格等。

第6章：主要地区、主要国家功率器件晶圆代工规模，销量、收入、价格等。

第7章：主要企业简介，总部及产地分布、产品规格型号及应用介绍、销量、收入、价格、毛利率等。

第8章：功率器件晶圆代工产能分析，包括主要地区产能及主要企业产能。

第9章：行业驱动因素、阻碍因素、挑战及风险分析。

第10章：行业产业链分析，上游、下游及客户等。

第11章：报告总结

标题

报告目录

1 行业定义

    1.1 功率器件晶圆代工定义

    1.2 行业分类

        1.2.1 按技术分类

        1.2.2 按应用拆分

    1.3 功率器件晶圆代工市场概览

    1.4 本报告特定及亮点内容

    1.5 研究方法及资料来源

        1.5.1 研究方法

        1.5.2 调研过程

        1.5.3 Base Year

        1.5.4 报告假设的前提及说明

2 功率器件晶圆代工总体市场规模

    2.1 功率器件晶圆代工总体市场规模：2024 VS 2030

    2.2 功率器件晶圆代工市场规模预测与展望：2019-2030

    2.3 功率器件晶圆代工总销量：2019-2030

3 企业竞争态势

    3.1 市场功率器件晶圆代工主要厂商地区/国家分布

    3.2 主要厂商功率器件晶圆代工排名（按收入）

    3.3 主要厂商功率器件晶圆代工收入

    3.4 主要厂商功率器件晶圆代工销量

    3.5 主要厂商功率器件晶圆代工价格（2019-2024）

    3.6 Top 3和Top 5厂商功率器件晶圆代工市场份额（按2024年收入）

    3.7 主要厂商功率器件晶圆代工产品类型

    3.8 梯队、第二梯队和第三梯队厂商

        3.8.1 梯队功率器件晶圆代工厂商列表及市场份额（按2024年收入）

        3.8.2 第二、三梯队功率器件晶圆代工厂商列表及市场份额（按2024年收入）

4 规模细分，按技术

    4.1 按技术，细分概览

        4.1.1 按技术分类 - 功率器件晶圆代工各细分市场规模2024 & 2030

        4.1.2 IGBT芯片代工

        4.1.3 MOSFET芯片代工

        4.1.4 二极管芯片代工

        4.1.5 双极型晶体管（BJT）芯片代工

        4.1.6 其他分立芯片代工

    4.2 按技术分类–功率器件晶圆代工各细分收入及预测

        4.2.1 按技术分类–功率器件晶圆代工各细分收入2019-2024

        4.2.2 按技术分类–功率器件晶圆代工各细分收入2024-2030

        4.2.3 按技术分类–功率器件晶圆代工各细分收入份额2019-2030

    4.3 按技术分类–功率器件晶圆代工各细分销量及预测

        4.3.1 按技术分类–功率器件晶圆代工各细分销量2019-2024

        4.3.2 按技术分类–功率器件晶圆代工各细分销量2024-2030

        4.3.3 按技术分类–功率器件晶圆代工各细分销量市场份额2019-2030

    4.4 按技术分类–功率器件晶圆代工各细分价格2019-2030

5 规模细分，按应用

    5.1 按应用，细分概览

        5.1.1 按应用 -功率器件晶圆代工各细分市场规模，2024 & 2030

        5.1.2 汽车

        5.1.3 工业控制

        5.1.4 消费电子

        5.1.5 UPS&数据中心

        5.1.6 其他应用

    5.2 按应用 -功率器件晶圆代工各细分收入及预测

        5.2.1 按应用 -功率器件晶圆代工各细分收入2019-2024

        5.2.2 按应用 -功率器件晶圆代工各细分收入2024-2030

        5.2.3 按应用 -功率器件晶圆代工各细分收入市场份额2019-2030

    5.3 按应用 -功率器件晶圆代工各细分销量及预测

        5.3.1 按应用 -功率器件晶圆代工各细分销量2019-2024

        5.3.2 按应用 -功率器件晶圆代工各细分销量2024-2030

        5.3.3 按应用 -功率器件晶圆代工各细分销量份额2019-2030

    5.4 按应用 -功率器件晶圆代工各细分价格2019-2030

6 规模细分-按地区/国家

    6.1 按地区-功率器件晶圆代工市场规模2024 & 2030

    6.2 按地区-功率器件晶圆代工收入及预测

        6.2.1 按地区-功率器件晶圆代工收入2019-2024

        6.2.2 按地区-功率器件晶圆代工收入2024-2030

        6.2.3 按地区-功率器件晶圆代工收入市场份额2019-2030

    6.3 按地区-功率器件晶圆代工销量及预测

        6.3.1 按地区-功率器件晶圆代工销量2019-2024

        6.3.2 按地区-功率器件晶圆代工销量2024-2030

        6.3.3 按地区-功率器件晶圆代工销量市场份额2019-2030

    6.4 北美

        6.4.1 按国家-北美功率器件晶圆代工收入2019-2030

        6.4.2 按国家-北美功率器件晶圆代工销量2019-2030

        6.4.3 美国功率器件晶圆代工市场规模2019-2030

        6.4.4 加拿大功率器件晶圆代工市场规模2019-2030

        6.4.5 墨西哥功率器件晶圆代工市场规模2019-2030

    6.5 欧洲

        6.5.1 按国家-欧洲功率器件晶圆代工收入2019-2030

        6.5.2 按国家-欧洲功率器件晶圆代工销量2019-2030

        6.5.3 德国功率器件晶圆代工市场规模2019-2030

        6.5.4 法国功率器件晶圆代工市场规模2019-2030

        6.5.5 英国功率器件晶圆代工市场规模2019-2030

        6.5.6 意大利功率器件晶圆代工市场规模2019-2030

        6.5.7 俄罗斯功率器件晶圆代工市场规模2019-2030

        6.5.8 北欧国家功率器件晶圆代工市场规模2019-2030

        6.5.9 比荷卢三国功率器件晶圆代工市场规模2019-2030

    6.6 亚洲

        6.6.1 按地区-亚洲功率器件晶圆代工收入2019-2030

        6.6.2 按地区-亚洲功率器件晶圆代工销量2019-2030

        6.6.3 中国功率器件晶圆代工市场规模2019-2030

        6.6.4 日本功率器件晶圆代工市场规模2019-2030

        6.6.5 韩国功率器件晶圆代工市场规模2019-2030

        6.6.6 东南亚功率器件晶圆代工市场规模2019-2030

        6.6.7 印度功率器件晶圆代工市场规模2019-2030

    6.7 南美

        6.7.1 按国家-南美功率器件晶圆代工收入2019-2030

        6.7.2 按国家-南美功率器件晶圆代工销量2019-2030

        6.7.3 巴西功率器件晶圆代工市场规模2019-2030

        6.7.4 阿根廷功率器件晶圆代工市场规模2019-2030

    6.8 中东及非洲

        6.8.1 按国家-中东及非洲功率器件晶圆代工收入2019-2030

        6.8.2 按国家-中东及非洲功率器件晶圆代工销量2019-2030

        6.8.3 土耳其功率器件晶圆代工市场规模2019-2030

        6.8.4 以色列功率器件晶圆代工市场规模2019-2030

        6.8.5 沙特功率器件晶圆代工市场规模2019-2030

        6.8.6 阿联酋功率器件晶圆代工市场规模2019-2030

7 企业简介

    7.1 X-Fab

        7.1.1 X-Fab企业信息

        7.1.2 X-Fab企业简介

        7.1.3 X-Fab 功率器件晶圆代工产品规格、型号及应用介绍

        7.1.4 X-Fab 功率器件晶圆代工销量、收入及价格（2019-2024）

        7.1.5 X-Fab新发展动态

    7.2 世界VIS

        7.2.1 世界VIS企业信息

        7.2.2 世界VIS企业简介

        7.2.3 世界VIS 功率器件晶圆代工产品规格、型号及应用介绍

        7.2.4 世界VIS 功率器件晶圆代工销量、收入及价格（2019-2024）

        7.2.5 世界VIS新发展动态

    7.3 华虹半导体

        7.3.1 华虹半导体企业信息

        7.3.2 华虹半导体企业简介

        7.3.3 华虹半导体 功率器件晶圆代工产品规格、型号及应用介绍

        7.3.4 华虹半导体 功率器件晶圆代工销量、收入及价格（2019-2024）

        7.3.5 华虹半导体新发展动态

    7.4 上海华力微

        7.4.1 上海华力微企业信息

        7.4.2 上海华力微企业简介

        7.4.3 上海华力微 功率器件晶圆代工产品规格、型号及应用介绍

        7.4.4 上海华力微 功率器件晶圆代工销量、收入及价格（2019-2024）

        7.4.5 上海华力微新发展动态

    7.5 上海积塔半导体有限公司

        7.5.1 上海积塔半导体有限公司企业信息

        7.5.2 上海积塔半导体有限公司企业简介

        7.5.3 上海积塔半导体有限公司 功率器件晶圆代工产品规格、型号及应用介绍

        7.5.4 上海积塔半导体有限公司 功率器件晶圆代工销量、收入及价格（2019-2024）

        7.5.5 上海积塔半导体有限公司新发展动态

    7.6 华润微电子

        7.6.1 华润微电子企业信息

        7.6.2 华润微电子企业简介

        7.6.3 华润微电子 功率器件晶圆代工产品规格、型号及应用介绍

        7.6.4 华润微电子 功率器件晶圆代工销量、收入及价格（2019-2024）

        7.6.5 华润微电子新发展动态

    7.7 Tower Semiconductor

        7.7.1 Tower Semiconductor企业信息

        7.7.2 Tower Semiconductor企业简介

        7.7.3 Tower Semiconductor 功率器件晶圆代工产品规格、型号及应用介绍

        7.7.4 Tower Semiconductor 功率器件晶圆代工销量、收入及价格（2019-2024）

        7.7.5 Tower Semiconductor新发展动态

内容。。。。。。省略，详细可参考【出版机构】：中赢信合研究网查看完整信息！