电子硅油封装剂千京电动能材料胶电子密封剂材料

导热硅脂俗称散热膏、导热膏，是一种高导热绝缘有机硅材料的硅脂状复合物，能确保界面间的高热传导性，以及的表面湿润和小的使用厚度。可以很容易的填补空隙，因此对于不平整、粗糙表面或具有共面性问题的应用而言，导热硅脂是一种十分可行的解决方案。

性能及用途
9902为一种快速固化的改性双组份高透明性的环氧胶粘剂。产品储存稳定好，粘接强度高，电性能良好，耐介质（耐油、耐水、耐酸碱）性好，固化速度快，粘接后3小时即可投入使用，使用方便。9902的适用温度范围为：-55℃~+100℃。固化后胶层透明色浅，有较好的韧性。
9902可适用于金属、陶瓷、玻璃、石材、木材、普通橡胶、极性塑料等材料的结构粘接、密封、修补。也可作为其他需要高透明性元器件的快速粘接。

使用说明
1、混合之前，组份 A需要利用手动或机械进行适当搅拌，组份B应在密封状态下充分摇动容器，然后再使用。

2、当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。

3、混合时，一般的重量比是 A:B = 10:1，如果需要改变比例，应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多，固化时间越短，操作时间越短。

4、一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脱泡，无须另行脱泡。如果灌封厚度较大，表面及内部可能会产生针孔或气泡，因此，应把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脱泡至少5分钟。

5、环境温度越高，固化越快，操作时间越短。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。