工艺流程常规机械密度1.328联系人鲍红美透明度97.5%操作温度-20-40粘度3000-12000
耐高温复合胶、可抑制水、氧和离子透过、耐高温复合胶
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一、电子软胶的定义与基本特性
电子软胶是电子胶粘剂中的一种,通常具有柔软、有弹性等特性。它在电子工业中发挥着多种作用,如密封、粘接、保护电子元件等。
二、电子软胶的常见类型
有机硅电子软胶
这类软胶具有良好的绝缘性、耐温性(能在较宽的温度范围内保持性能稳定)、防潮性和抗震性等。例如,一些用于电子电器密封的有机硅胶粘剂,呈半透明膏状,粘接性好,可用于工程塑料、金属、玻璃和陶瓷等物体的粘接、密封,也适用于发光二极管及各种发热电子元器件的耐高温粘接密封。
UV软胶
通常是高透明的,具有固化速度快的特点。在电子领域可用于制作UV树脂水晶滴胶等,可应用于电子元件的封装或者作为保护涂层,还可用于一些DIY电子工艺品制作,像制作透明的保护罩等7。
三、电子软胶的应用领域
电子元件封装方面
电子软胶可作为密封和保护材料,防止水分、灰尘、化学物质等对电子元件的侵害,从而提高电子元件的可靠性和使用寿命,确保其在各种环境条件下都能正常运行。比如在移动通讯设备中,电子芯片胶可以作为保护涂层,覆盖敏感元器件,保护其免受潮湿、尘埃、化学物质等环境因素的影响25。
电子元件的粘接方面
能够将各种电子元件牢固地固定在电路板或机壳上,增加元件的稳定性和可靠性。例如在移动通信设备中,电子芯片胶可以将滤波器、耦合器等射频器件,或者光学元件(如摄像头)等地粘接到相应的位置上,同时减小设备的体积和重量,并提升其抗震性能