密封材料氟硅胶耐高温材料电子芯片胶水

水性脱模剂
改性有机硅、表面活性剂
该脱模剂PH值为中性、，故对工人皮肤无刺激、对钢筋混凝土无腐蚀。此脱模剂具有良好的隔离性能，易拆模，拆模后可保持表面光滑平整，棱角完整无损。使用本脱模剂可减少气泡和表面缺陷的产生，并使混凝土外表光洁度高，无杂色，，是一种环保型的水性脱模剂。
外观：半透明液体
PH：中性（7~8）
含固量：
稀释剂：水
稀释倍数：5-8倍

产品简述：
专为LED洗墙灯、投光灯、驱动电源灌封保护而开发的有机硅双组份缩合型灌封胶，室温固化后形成橡胶弹性体，对金属塑料无腐蚀性，具有良好的附着力与光泽。

 产品特点：
抗高低温性能、电绝缘性、耐候性、抗紫外线及性能。

混合重量比10:1,粘度低，流动性好,10至15分钟消泡，具有较快的整体固化速度，因而更适合灌注较大面积的各类模块和物件。可整体固化，表面平整有光泽，内部一致。可有效防潮、防晒、防紫外线，从而增强密封性能和使用寿命。
本产品的混合物对PC、亚克力、PS透镜及PVC板、铝材、铁板、PCB板等材质均具有良好的附着力，随时间延长附着力呈现加强趋势;经过双85湿热试验1000小时、-40~100℃冷热冲击300次、130℃高温烘烤300小时、户外老化12个月以上产品不龟裂、不硬化、不收缩、不出油且附着力提升。

适用范围：

　　特别适合于LED洗墙灯、投光灯、驱动电源等灌封保护，也可作为通用性灌封硅胶使用。

性能及用途:
本品系双组分改性环氧灌封料。采用室温固化，固化后的胶层具有硬度高，阻燃性好，电气性能优良的特点。本品胶液粘度低，操作性能好，配胶简单，使用方便。使用温度范围-45℃-120℃，电气性能优良，广泛用于电子元器件的灌封。
使用方法 :
1. 配胶前，为避免沉降带来的不良影响，请先分别搅拌甲乙组份后，再分别称量。（建议可升温30-40度左右分别搅拌）
2. 推荐使用配比：甲乙组份按9：1称量。
3. 搅拌均匀并减压脱泡15-20分钟，即可进行灌封作业。
4. 未用完的胶料应及时盖好盖子，严禁受潮。
包装、储存及运输:
1.本品包装在10kg/组的塑料桶中，甲乙两组分分别包装。
2.本品贮存于阴凉、干燥、避光处，储存期12个月。超期检测合格，仍可使用。
3.本品为非危险化学品，按非危险品贮存和运输。