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焊接实际上是一个化学处理过程。PCB电路板在焊接工艺上出现问题，会导致焊接缺陷、焊接质量下降，从而影响电路板的合格率。那么，影响PCB电路板焊接质量的原因有哪些呢？

为了防止铜氧化，设计工程师将PCB的焊接部分与非焊接部分分开，保护PCB电路板的表面，在PCB电路板的表面涂上特殊的涂层，形成一定厚度的保护层，阻止铜与空气的接触。涂层称为阻焊层，所用材料为阻焊涂料。

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