140DDI35300 内置多层缓存
CPU 从不直接访问 RAM。现代 CPU 有一层或多层缓存。CPU 执行计算的能力比 RAM 向 CPU 提供数据的能力要快得多。其原因超出了本文的范围，但我将在下一篇文章中进一步探讨。
高速缓存比系统 RAM 更快，并且更接近 CPU，因为它位于处理器芯片上。高速缓存提供数据存储和指令，以防止 CPU 等待从 RAM 中检索数据。当 CPU 需要数据时——程序指令也被认为是数据——缓存会判断数据是否已经驻留并将其提供给 CPU。
如果请求的数据不在缓存中，它会从 RAM 中检索并使用预测算法将更多数据从 RAM 移动到缓存中。缓存控制器分析请求的数据并尝试预测需要从 RAM 中获取哪些额外数据。它将预期的数据加载到缓存中。通过将一些数据保存在比 RAM 更快的高速缓存中更靠近 CPU，CPU 可以保持忙碌状态，而不会浪费等待数据的周期。
我们的简单 CPU 具有三级缓存。第 2 级和第 3 级旨在预测接下来需要哪些数据和程序指令，将数据从 RAM 中移出，并将其移至更靠近 CPU 的位置，以便在需要时准备就绪。这些缓存大小通常在 1 MB 到 32 MB 之间，具体取决于处理器的速度和预期用途。
SCHNEIDER施耐德 140CPU67160 CPU 通过数据和地址总线传输
中央处理器内部
在硬件层面，CPU是一块集成电路，也称为芯片。集成电路将数百万或数十亿个微小的电子部件“集成”在一起，将它们排列成电路并将它们全部装入一个紧凑的盒子中。
直流屏充电模块系统特点：
1、三相三线电压输入，三相电流平衡，具有交流过欠压保护功能；
2、宽电压输入范围304v~456v，适应能力强；
3、采用软开关技术，、电磁兼容性好，模块体积小、重量轻、模块性能高；
4、模块带电热插拔技术、维护方便快捷；
5、采用无级限流设计方式，电池充电限流精度高；
6、具有过压、限流、短路、并联、过温、过流等自动保护功能、告警措施；
7、模块有硬件均流单元电路，系统扩容变得简单；
8、采用智能温控风冷控制降温，具有噪音小，可靠性高。
IS200STCIH1A 是GE Mark VI 下的DIN RAIL 接触式输入卡。该系统是 GE 终推出的 Speedtronic 蒸汽或燃气轮机管理系统之一。Speedtronic 系列从 20 世纪 60 年代的 Mark I 开始，一直到 1990 年代的 Mark VI 和 Mark VIe，包含众多系统。
TRICONEX 的 MA2211-100 I/O 主要特性
通过 PCIe 协议的互操作性
MA2211-100 I/O 通过 Premio 的专有引脚设计进行设计，可轻松集成到兼容的 Premio 系统中，并且可以互换以获得更优化的配置。通过标准化的PCIe 协议，EDGEboost I/O 模块直接插入兼容 Premio 产品中的 EDGEboost 支架，允许中央系统与其连接的设备之间进行无缝通信。EDGEBoost I/O 模块能够支持新的变革性技术，例如 M.2 NVMe 存储和 M.2 AI 加速器，以实现实时推理功能。
模块化和可扩展性
MA2211-100 I/O 利用模块化设计为具有高度化要求的 IIoT 部署提供更高的 I/O 兼容性和可扩展性灵活性。这使系统集成商和原始设备制造商能够围绕其 I/O 要求配置工业计算机，而不受限于板载可用的固定 I/O。
坚固，适用于恶劣环境
TRICONEX 的 MA2211-100 I/O 模块专为承受恶劣的环境而设计，其设计适用于坚固的系统。该模块可耐受极端温度、湿度和冲击/振动，以确保安全可靠的连接。每个模块都经过机械和电气设计，可直接利用加固外壳的被动冷却设计。
TRICONEX 3351数字输入模块
全部数字输入模块对每一分电路保持着完全的持续性的诊断。任一分电路上的诊断到故障时， 将点亮模块上的 FAULT 指示器，进而再触发机架的报警信号。FAULT 灯点亮只说明某个通道上有故 障，并不是模块故障。模块能在某些故障存在的情况下继续容错正常运行。
高密度数字输入模块具有连续地检测 Tricon 电路跃变到反向状态的能力。
简易型数字输入模块优化用于低成本比大利用率更为重要的关键安全场合。在简易型模块上， 只有那些安全运行所需的信号通路部分才被三重化。具有的自测试电路，用不足 500 微秒 的时间能检测“ON”粘住和“OFF”粘住故障。这是故障安全系统的特性，它能及时地检测出 所以的故障，并在检测到有输入故障时，把测量输入值强制在安全状态。因为 Tricon 更适合用于“去 磁跳闸”系统，所以在输入电路中发现故障时就能把各分电路的值强制在“OFF”（去磁的）状态。
所有各种数字输入模块在功能上都支持热备功能，它允许在线更换故障模块，或作为工作模块 的后备。