湾泰芯片键合固定胶,辽宁湾泰晶圆临时固定石蜡芯片

应用程序
VALTRON®TriAct™DF切丁液在大多数情况下都是有效的
调剂系统。所述切丁液以液体形式供应
浓缩稀释用去离子水1:2000至
1:40 000，但根据种类和数量而有所不同
污染被移除。
消毒:
使用(消除现有微生物生长):
1:20 ~ 1:40稀释。
日常使用:1:2000至1:2000

2011年HENKEL公司成功制备了无压烧结导电银浆。可实现高功率器件封装的批产。Ablestik SSP2000是款使用了汉高银烧结技术的材料，它是一种高可靠性的芯片粘接材料， 非常适用于IGBT和高功率LED产品等功率模块的集成。
汐源科技公司提供汉高HENKEL 烧结银 8068AT和SSP2020产品

一种环氧树脂型粘结体系，银胶吸湿性低，用于液晶显示屏、发光二极管、无线有线通讯设备、晶体振荡器、集成电路芯片等电子元件和组件的封装与粘接，亦可应用于金属与金属之间的粘接。
产品优点
 适合于高速点胶工艺，的触变性无爬胶现象
 满足高耐温使用要求
 的粘接力
 的 85℃/85%RH 稳定性
国产芯片导电胶，国产化代替品导电胶，绝缘胶9969导电胶 9973绝缘胶。