日本烧结银替代纳米烧结银SiC烧结银

SHAREX善仁新材公司为宽禁带（三代）半导体封装、激光芯片、光芯片、半导体封装、IME膜内电子、汽车电子、汽车雷达、智能家居、智能穿戴、智能服装、MEMS模组、MiniLED、MricoLED、OLED、5G手机天线、电子纸、柔性线路、指纹模组、摄像头模组、VCM模组、TP触摸屏、RFID射频识别标签、智能面膜、理疗电极片、LED封装、PCB板、FPC板、EL冷光片、LCM模组、智能卡封装、LCD液晶显示、传感器、光电器件、通讯电子、微波通讯、无源器件、压电晶体、锂电池、新能源车CCS模组、异质结太阳能电池，钙钛矿太阳能电池等领域提供导电、导热、导磁、绝缘、粘结、密封、灌封、涂覆、三防等材料解决方案。

SHAREX善仁新材公司服务过158家世界客户，服务过的全球客户1100多家，产品芬兰，荷兰、俄罗斯、澳大利亚，美国，英国，德国，土耳其，台湾，香港等。

为了配合第三代半导体封装德发展，善仁新材公司推出了系列纳米烧结银，产品包括纳米银浆，烧结银胶，无压烧结银，有压烧结银等产品。

为响应第三代半导体快速发展的需求，善仁新材宣布了革命性的无压低温银烧结技术的成功。该技术无需加压烘烤即可帮助客户实现高功率器件封装的大批量生产。

AlwayStone AS9330是一款使用了银烧结技术的无压纳米银，它是一种高可靠性的芯片粘接材料，非常适用于SiC和高功率LED产品等功率模块，并且了160度烧结的低温烧结银的先河。

AS9330的优点总给如下：低温无压：银烧结技术是把材料加热到低于它的熔点温度，然后材料中的银颗粒聚集结合，并实现颗粒之间的结合强度。传统银烧结采用对材料或设备加压、加热直至形成金属接点的方法。然而，在半导体封装领域，这种加压技术的应用必然会碰到芯片破损或者产能不足的问题，因为客户在资本密集型的芯片粘接设备上单个自地生产。