一、产品特点:
1.低的透气性;
2. 与不同基材的粘接力;
3. 耐冷热冲击性能;
4. 较低的内应力;
5.的耐温性。
二、产品应用:
LED 0.5-1W LED贴片、高折封装LED芯片、基础集成LED贴片封装。