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LED光电半导体LED双组份胶高折射率胶千京有机硅材料

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一、产品特点:

1.低的透气性

2. 与不同基材的粘接力;

3. 耐冷热冲击性能;

4. 较低的内应力;

5.的耐温性。

二、产品应用:

LED 0.5-1W  LED贴片、高折封装LED芯片、基础集成LED贴片封装。


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深圳市千京科技发展有限公司为你提供的“LED光电半导体LED双组份胶高折射率胶千京有机硅材料”详细介绍
深圳市千京科技发展有限公司
主营:纳米电子材料 密封剂,液体硅橡胶 粘胶剂,有机硅材料 硅油,电子阻燃灌封胶
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